[实用新型]一种COB光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明及封装技术领域，尤其涉及一种COB光源。

背景技术

近年来，随着LED技术的发展，LED在各行业中的应用也越来越广泛，LED的封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电／机械特性、具体应用和成本等因素决定，而为了满足不同领域的需求，LED的封装技术也越来越多元化，COB光源即为其中的一种，现有COB光源作为新一代光源，与传统LED封装技术相比，具有光线柔和、安全可靠、绿色环保、无污染的特点。

然而，随着COB封装技术的逐渐成熟，用户越来越倾向于采用体积小巧的COB光源。但是，现有的COB光源的加工工艺及产品结构较为复杂，使得COB光源的体积已不能满足用户的实际需求。因此，在确保COB光源的优越性能的前提下，如何缩小COB光源的体积、简化加工工艺已成为了本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、体积小巧、出光效果良好的COB光源。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种COB光源，包括：基板、设于所述基板上的荧光胶层、LED芯片、第一绝缘层、焊盘及铜箔线路区；所述基板上设有镜面区，所述LED芯片封装于所述镜面区内，所述荧光胶层填充于所述镜面区内并覆盖于所述LED芯片上；所述第一绝缘层、焊盘及铜箔线路区由上至下依次包围于所述镜面区外侧，形成环状结构。

作为上述方案的改进，所述荧光胶层顶部与所述第一绝缘层顶部平齐。

作为上述方案的改进，所述环状结构还包括用于隔离所述基板与铜箔线路区的第二绝缘层，所述第二绝缘层设于基板与铜箔线路区之间，并包围于镜面区外侧。

作为上述方案的改进，所述环状结构的厚度为0.5~0.8mm。

作为上述方案的改进，所述第一绝缘层的厚度为0.2~0.4mm。

作为上述方案的改进，所述第二绝缘层的厚度为0.2~0.4mm。

作为上述方案的改进，所述铜箔线路区的厚度为0.02~0.04mm。

作为上述方案的改进，所述第一绝缘层顶部涂镀有白油层。

作为上述方案的改进，所述基板为经镜面化处理的铝基板。

作为上述方案的改进，所述镜面区为圆形。

实施本实用新型的有益效果在于：

本实用新型中省去了现有的围坝结构，通过所述第一绝缘层、焊盘及铜箔线路区所形成的环状结构，可替代现有的围坝，大大缩小了COB光源的体积，省去了围坝工序，提高了生产效率。

另外，本实用新型中的白油层、第一绝缘层、焊盘、铜箔线路区、第二绝缘层及基板依次相连，形成稳定的结构。其中，设于顶部的白油层具有防腐绝缘装饰作用的同时可，还可增加COB光源对光的反射率，提升了产品整体光效；第一绝缘层能够承受机械及热应力，可有效保证COB光源的使用寿命及使用安全；设于基板与铜箔线路区之间的第二绝缘层，可避免铜箔线路区和基板之间产生不必要的电连接；设于底部的经镜面化处理的基板，可提高出光效率、反射率和LED芯片整体光效。

附图说明

图1是本实用新型COB光源的主视图；

图2是图1的A-A剖视图；

图3是图1的另一A-A剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。

如图1及图2所示，图1及图2显示了本实用新型COB光源100的第一实施例，所述COB光源100包括基板1、设于所述基板1上的荧光胶层2、LED芯片、第一绝缘层3、焊盘4及铜箔线路区5。其中，所述基板1上设有镜面区，所述LED芯片封装于所述镜面区内，所述荧光胶层2填充于所述镜面区内并覆盖于所述LED芯片上。所述第一绝缘层3、焊盘4及铜箔线路5区由上至下依次包围于所述镜面区外侧，形成环状结构。所述镜面区优选为圆形，并与所述环状结构相适配。

需要说明的是，现有的COB光源中，基板上需要设置用于包围LED芯片的围坝。本实用新型中省去围坝结构，通过所述第一绝缘层3、焊盘4及铜箔线路区5所形成的环状结构，可替代现有的围坝，大大缩小了COB光源100的体积，省去了围坝工序，提高了生产效率。