[实用新型]工程机械编程控制装置有效
申请号: | 201520371501.0 | 申请日: | 2015-06-02 |
公开(公告)号: | CN204740462U | 公开(公告)日: | 2015-11-04 |
发明(设计)人: | 吴岳忠;彭成;康迎新 | 申请(专利权)人: | 湖南工业大学 |
主分类号: | G05B19/042 | 分类号: | G05B19/042 |
代理公司: | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人: | 宋林清 |
地址: | 412007 *** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工程机械 编程 控制 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于控制电路领域,特别是涉及一种工程机械编程控制装置。
背景技术
现有的工程机械相当一部分都由控制电路进行控制,工程机械编程控制电路,与上位机结合在一起,实现对工程机械的控制。上位机用于实现编程,将需要的执行程序通过上位机进行编程,编好程序后,通过串口RS232下载到工程机械编程控制电路的控制器CPU中。
现有的智能开关功率器件散乱分布在电路板上,使得该电路板的散热效果不好,容易产生短路现象,而且容易导致器件间的干扰,当某一路输出短路出现大电流的时候,会出现电压突然拉低的现象。
现有的工程机械编程控制电路不能够解决散热问题,为此,有必要设计出一种工程机械编程控制装置。
实用新型内容
(一)要解决的技术问题
本实用新型要解决的技术问题是:传统的工程机械编程控制电路中智能开关功率器件散乱分布,散热效果不好,容易导致器件之间的干扰。
(二)技术方案
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种工程机械编程控制装置。
其中,所述控制装置包括开关量模拟量输入端、多个智能开关功率器件、控制器、存储器、报警器和风扇,所述开关量模拟量输入端与控制器相连接,用于将接收到的输入信号输送到控制器,所述控制器与智能开关功率器件相连接,根据接收的信号来控制智能开关功率器件的工作状态,所述存储器与控制器相连接,用于存储控制器的数据,所述控制器与报警器相连接,所述风扇设置在控制器一侧;
还包括一底座,所述底座包括第一玻璃层、第一透明导电层、电致变色层、第二透明导电层、第二玻璃层,所述电致变色层设置在所述第一透明导电层和第二透明导电层之间,所述第一透明导电层的外部设置有第一玻璃层,所述第二透明导电层的外部设置有第二玻璃层,所述控制器与所述第一透明导电层和第二透明导电层相连接,用于向透明导电层施加电压;
智能开关功率器件设置在多层电路板上,各个智能开关功率器件通过多层电路板相连接,所述电路板上设有导热孔和导流孔。
优选地,所述智能开关功率器件均匀分布在电路板的边缘。
优选地,还包括电源芯片,所述电源芯片与控制器相连接,用于给控制器供电。
优选地,还包括壳体,所述控制器和存储器设置在壳体内,所述壳体上设有滚轮和把手,所述壳体由两个半球形空盒扣合而成。
(三)有益效果
上述技术方案具有如下优点:本实用新型的工程机械编程控制电路可以实现控制电灯、电磁阀、电机等各种工程机械,将智能开关功率器件均匀分布在多层电路板边缘,所有的智能开关功率器件的底部都全部通过多层电路板连接在一起,并通过导热孔和导流孔把多层电路板连接在一起,起到了很好的散热效果,而且避免了器件之间的干扰。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图;
图2是本实用新型的底座的截面图。
其中,1:开关量模拟量输入端;2:控制器;3:智能开关功率器件;4:存储器。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
如图1所示,为本实用新型的一种实施例的结构示意图,该机械编程控制装置包括开关量模拟量输入端1、多个智能开关功率器件3、控制器2和存储器4,所述开关量模拟量输入端1与控制器2相连接,用于将接收到的输入信号输送到控制器2,所述控制器2与智能开关功率器件3相连接,所述控制器2根据接收的信号来控制智能开关功率器件3的工作状态,所述存储器4与控制器2相连接,用于存储控制器2的数据,优选地,存储器4为铁电存储器。该电路还包括报警器和风扇,所述控制器与报警器相连接,所述风扇设置在控制器一侧。
本实用新型的控制器可以为各种适合的控制部件,例如单片机,优选地为CPU。该电路在使用时,将需要的执行程序通过上位机进行编程,编好程序后,通过串口RS232下载到工程机械编程控制电路的控制器CPU中。本实用新型的智能开关功率器件设置在多层电路板上,各个智能开关功率器件通过多层电路板连接在一起,所述电路板上设有导热孔和导流孔。本实用新型的控制电路可以实现控制电灯、电磁阀、电机等各种机械,将智能开关功率器件均匀分布在多层电路板边缘,所有的智能开关功率器件的底部都全部通过多层电路板连接在一起,并通过导热孔和导流孔把多层电路板连接在一起,起到了很好的散热效果,而且避免了器件之间的干扰。
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