[实用新型]胶膜限制器有效
申请号: | 201520345897.1 | 申请日: | 2015-05-26 |
公开(公告)号: | CN204696093U | 公开(公告)日: | 2015-10-07 |
发明(设计)人: | 钱勇安 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人: | 王正茂;丛芳 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶膜 限制器 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种胶膜限制器,特别涉及一种应用于封包设备中的胶膜限制器。
背景技术
半导体产业在将元件运送出去时,需要将元件进行封包(tapping)以防止元件受到损坏。封包的过程是将元件放入载带的元件容置部内,并将胶膜压合至载带而形成封包带。而当收到封包带欲使用元件时,需要再进行解封包(detapping)的动作以取出元件。例如在半导体产业中的微型元件,如被动元件、IC晶片及LED晶片等,即可通过封包及解封包的方式运送。
在封包期间,通常会利用胶膜限制器将胶膜与载带的相对位置进行对位,以在出口之后用热封刀将两者封合。然而,目前市面上的载带与胶膜的规格不一,有多种不同的宽度尺寸,但一台封包设备中的胶膜限制器往往只能对应一种宽度尺寸的载带与胶膜。
由此可见,上述现有的结构,显然仍存在不便与缺陷,而有待加以进一步改进。因此,提出一种可解决上述问题的胶膜限制器,是目前业界亟欲投入研发资源进行研究的项目之一。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提出一种胶膜限制器,用于封包设备中,从而克服现有技术中一台封包设备中的胶膜限制器往往只能对应一种宽度尺寸的载带与胶膜的缺陷。
本实用新型提供一种胶膜限制器,其应用于封包设备中。胶膜限制器包含固定底座以及定位块。固定底座具有相连的第一抵靠壁以及第一斜面。定位块具有相连的第二抵靠壁以及第二斜面。第二抵靠壁与第二斜面分别面向第一抵靠壁与第一斜面。第一抵靠壁、第二抵靠壁与第二斜面形成载穴,以供胶膜通过。第一抵靠壁与第二抵靠壁分别抵靠胶膜的两个侧缘。第一抵靠壁与第二抵靠壁之间具有预定间距。定位块能够在预定间距的宽度方向上相对固定底座滑动,以调整预定间距。
优选地,上述技术方案中,胶膜限制器还包含固定旋钮,定位块具有第一长槽孔,并且固定旋钮穿过第一长槽孔从而锁固至固定底座,并与第一长槽孔的内壁能够滑动地衔接。
优选地,上述技术方案中,固定旋钮包含:锁固部,其穿过第一长槽孔从而锁固至固定底座,并与第一长槽孔的内壁能够滑动地衔接;以及旋钮部,其连接锁固部,其中定位块限位在固定底座与旋钮部之间。
优选地,上述技术方案中,第一长槽孔具有延伸方向,并且延伸方向平行于宽度方向。
优选地,上述技术方案中,固定底座包含:固定本体,其中第一抵靠壁与第一斜面位于固定本体上;以及固定摆臂,其枢接固定本体,用以使定位块相对固定本体转动,进而使第二斜面远离第一斜面掀起,或使第二斜面朝向第一斜面盖合,定位块设置在固定摆臂上,定位块能够在宽度方向上相对固定摆臂滑动,以实现定位块能够在宽度方向上相对固定底座滑动。
优选地,上述技术方案中,胶膜限制器还包含磁铁,磁铁设置在固定本体上,固定摆臂的材料包含导磁性材料,并且磁铁用以吸附固定摆臂。
优选地,上述技术方案中,胶膜限制器还包含螺牙轴承,其用以将固定摆臂枢接至固定本体,螺牙轴承具有转轴方向,并且转轴方向平行于宽度方向。
优选地,上述技术方案中,载穴具有入口以及出口,并且第一斜面与第二斜面之间的距离由入口朝向出口渐减。
优选地,上述技术方案中,胶膜限制器还包含胶膜压板,胶膜压板固定至定位块并延伸至出口,用以将离开出口的胶膜压抵至载带。
优选地,上述技术方案中,胶膜限制器还包含至少一个锁固件,其中胶膜压板具有至少一个第二长槽孔,并且锁固件穿过第二长槽孔从而锁固至定位块,并与第二长槽孔的内壁能够滑动地衔接,第二长槽孔具有延伸方向,并且延伸方向平行于宽度方向。
本实用新型的有益效果在于,安装有本实用新型的胶膜限制器的封包设备能够更快速地配合各种宽度尺寸的载带与胶膜使用,并解决了以往必须更换整组定位块所产生的耗时与费工的问题。
附图说明
图1为本实用新型一实施方式的封包设备的示意图。
图2为图1中的封包设备的局部立体示意图。
图3为图2中的胶膜限制器的立体分解图。
图4A为图2中的胶膜限制器的正视图。
图4B为图2中的胶膜限制器的另一正视图。
图5A为图2中的胶膜限制器的侧视图。
图5B为图2中的胶膜限制器的另一侧视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造