[实用新型]显示面板及显示装置有效
申请号: | 201520343981.X | 申请日: | 2015-05-25 |
公开(公告)号: | CN204651323U | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 吴键;郭峰;赵本刚 | 申请(专利权)人: | 上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及有机发光显示领域,特别涉及一种显示面板以及显示装置。
背景技术
在有机发光显示技术领域,有机发光显示面板一般包括盖板(cover glass)和TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板。现有技术一般采用玻璃料激光封装方法,将盖板(cover glass)和TFT(Thin Film Transistor,薄膜晶体管)基板密封起来。玻璃料激光封装方法比传统UV(Ultraviolet紫外线)封装,密封性更好,贴合更紧密,更牢固,因此得到快速推广和应用。
但是,采用玻璃料激光封装时由于激光移动速度控制问题以及激光能量均一性问题,会导致部分区域封装结果不可靠,容易出现缝隙。这样,在使用过程中水汽容易侵入,从而影响面板的寿命。
实用新型内容
本实用新型提供一种显示面板以及显示装置,以解决在封装过程中产品可靠性差的问题。
本实用新型提供的显示面板包括:第一基板;
第二基板,与所述第一基板对置设置;
第一金属垫层,设置于所述第一基板和所述第二基板之间;
玻璃料涂层,设置于所述第一基板和所述第二基板之间并与所述第一金属垫层对应设置,所述玻璃料涂层用于封装所述第一基板和所述第二基板;
至少两个测试电极,所述测试电极与所述第一金属垫层电连接,用于测试所述第一金属垫层的电阻。
可选的,所述玻璃料涂层为闭合环状,涂布在所述第一基板靠近所述第二基板的表面的边缘。
可选的,所述第一金属垫层位于所述玻璃料涂层与所述第一基板之间;或者,所述第一金属垫层位于所述所述玻璃料涂层与所述第二基板之间。
可选的,所述第一金属垫层为闭合环状且与所述玻璃料涂层在所述第一基板上的正投影完全交叠。
可选的,显示面板还包括第二金属垫层,所述测试电极所述第二金属垫层绝缘,所述玻璃料涂层与所述第二金属垫层对应设置。
可选的,所述第二金属垫层位于所述玻璃料涂层至少一边的中间部。
可选的,所述显示面板为有机发光显示面板,且所述第一基板为盖板,所述第二基板为有机发光阵列基板。
可选的,所述测试电极与所述第一金属垫层位于同层且采用同种材料;或者,所述测试电极与所述第一金属垫层位于不同层。
可选的,所述显示面板还包括一绝缘层,设置于所述玻璃料涂层和所述第一金属垫层之间。
本实用新型还提供一种显示装置,包括本实用新型提供的上述的任一显示面板。
本实用新型提供的显示面板以及显示装置,由于增加了第一金属垫层不仅可以在玻璃料激光封装时起到反射激光能量的作用,还可以起到快速导热的作用,增强了激光能量的均一性;此外,本实用信息提供的显示面板以及显示装置,还增加了与第一金属垫层电连接的测试电极,通过检测第一金属垫层的封装前后的电阻变化,从而判断第一金属垫层是否由于激光能量不均发生断裂,增强了产品的可靠性。
附图说明
图1为本实用新型实施例提供的一种显示面板的拆解图;
图2A为本实用新型实施例提供的一种显示面板的侧视图;
图2B为本实用新型实施例提供的另一种显示面板的侧视图;
图2C为本实用新型实施例提供的再一种显示面板的侧视图;
图3A为本实用新型实施例提供的一种显示面板中第一金属垫层与测试电极的俯视图;
图3B为本实用新型实施例提供的另一种显示面板中第一金属垫层与测试电极的俯视图;
图3C为本实用新型实施例提供的再一种显示面板中第一金属垫层与测试电极的俯视图;
图4为本实用新型实施例提供的一种显示装置的俯视图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型,但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司,未经上海天马有机发光显示技术有限公司;天马微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的