[实用新型]用于倒装LED芯片的衬底以及外延片有效
| 申请号： | 201520304312.1 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN204558512U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 张昊翔;丁海生;李东昇;赵进超;黄捷;陈善麟;江忠永 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/12 | 分类号： | H01L33/12;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 余毅勤 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 倒装 led 芯片 衬底 以及 外延 | ||
1.一种用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，包括氮化镓衬底材料以及镶嵌于所述氮化镓衬底材料中的具有图形化结构的介质层。
2.如权利要求1所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，所述图形化结构是间隔排布的柱状结构。
3.如权利要求2所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，所述具有图形化结构的介质层为二氧化硅、氮化硅或氮氧化硅薄膜。
4.如权利要求2所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，所述柱状结构是柱状空洞，所述氮化镓衬底材料填满所述柱状空洞。
5.如权利要求4所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，所述柱状结构为圆柱形空洞、椭圆柱形空洞或多棱柱状空洞。
6.如权利要求2所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，所述柱状结构是柱状凸起，所述氮化镓衬底材料填满所述柱状凸起之间的空隙。
7.如权利要求6所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，所述柱状结构为圆柱形凸起、椭圆柱形凸起或多棱柱状凸起。
8.如权利要求1所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，还包括位于所述氮化镓衬底材料以及介质层表面的晶格匹配层。
9.如权利要求8所述的用于倒装LED芯片的衬底，其特征在于，所述晶格匹配层为氮化镓或者氮化铝。
10.一种用于倒装LED芯片的外延片，其特征在于，包括：
如权利要求1至9中任意一项所述的衬底；以及
形成于所述衬底上的氮化镓外延层。
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