[实用新型]一种咬胶牢固的SMD式LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED支架，尤其涉及一种咬胶牢固的SMD式LED支架。

背景技术

SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一种。“在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成。首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的引脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行波峰焊。表面组装元件（Surface Mounted components）主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。如图1所示，传统的SMD型LED支架封装流程中包括采用PPA注塑，将PPA注塑到LED支架的注塑型腔内，和PN型电极形成整体，在注塑型腔的每条侧边内壁设有两个和PPA配合的卡胶点，可称之为第一卡点和第二卡点，PPA注塑入注塑型腔内时会和左卡点和右卡点之间的注塑型腔接触挤压，如图2、图3所示，由于该处的注塑型腔内壁为平面，在PPA射入时会产生咬合不良，造成PPA掉粒，进而影响后续加工程序。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是现有的SMD式LED支架在注塑时会和PPA咬合不良造成PPA掉粒，影响后续工艺和成品质量，为此提供一种咬胶牢固的SMD式LED支架。

本实用新型的技术方案是：一种咬胶牢固的SMD式LED支架，它包括开设有注塑区的支架本体，所述注塑区内设有PN型电极和注塑型腔，所述注塑型腔内壁每侧至少设有与所注塑料咬合的水平间隔分布的第一卡点和第二卡点，所述第一卡点和第二卡点的连线中心设有与注塑型腔侧边垂直且向注塑型腔内延伸的咬胶凸台，所述咬胶凸台的高度不超过型腔的深度。

上述方案中所述咬胶凸台的尺寸为长*宽*高为0.3mm*0.06mm*0.18mm。

本实用新型的有益效果是凸台可加强第一卡点和第二卡点之间的咬胶力道，防止PPA射入注塑型腔后掉粒。

附图说明

图1是表面贴装器件下料模示意图；

图2是现有的表面贴装器件下料模中注塑型腔示意图；

图3是图2的侧视图；

图4是本实用新型注塑型腔示意图；

图5是图4的侧视图；

图6是图4的俯视图；

图中，1、支架本体，2、PN型电极，3、注塑型腔，4、咬胶凸台，5、第一卡点，6、第二卡点。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图4-6所示，本实用新型包括开设有注塑区的支架本体1，所述注塑区内设有PN型电极2和注塑型腔3，所述注塑型腔内壁每侧至少设有与所注塑料咬合的水平间隔分布的第一卡点5和第二卡点6，所述第一卡点和第二卡点的连线中心设有与注塑型腔侧边垂直且向注塑型腔内延伸的咬胶凸台4，所述咬胶凸台的高度不超过注塑型腔的深度。

具体地，支架本体上如图1所示，是贴片发光二极管的一种封装规格，规格尺寸为5.6mm*3.0mm*0.9mm，注塑型腔是用来充填PPA或其它耐高温的塑料，由于本实用新型中的凸台高度不超过注塑型腔的深度，因此从俯视图来看相当于在第一卡点和第二卡点之间设有凹槽，可以加强卡点处的咬胶力道，防止PPA射入注塑型腔后出现掉粒现象。

本实用新型也可以在注塑型腔内设有2个以上的卡点如3个、4个或更多，这时便可以在两两相邻的卡点之间设有相同的凸台设计。

凸台的规格可以是长*宽*高为0.3mm*0.06mm*0.18mm，当然允许有一定的设计误差，误差范围为±2mm。

上面结合实施例对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。