[实用新型]一种大功率太阳能电池片石墨舟有效
申请号: | 201520257123.3 | 申请日: | 2015-04-24 |
公开(公告)号: | CN204558431U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 张孟彤 | 申请(专利权)人: | 上海弘枫实业有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/458 |
代理公司: | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人: | 吕伴 |
地址: | 201716 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 太阳能电池 石墨 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片加工设备领域,特别涉及一种大功率太阳能电池片石墨舟。
背景技术
石墨舟是给太阳能电池片中的硅片镀膜的载体,在进行镀膜时,将插有未镀膜的硅片的石墨舟送入PECVD真空镀膜设备腔体内且利用PECVD工艺进行放电镀膜。镀膜结束后,取出石墨舟,将硅片从石墨舟上卸取下来。
目前的石墨舟一般包括石墨舟片、陶瓷管、石墨棒、石墨隔块等石墨配件构成,如中国专利申请公布号CN102354676A(申请公布日2012.02.15)公开了一种石墨舟,其包括交错分布的第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片;第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片间通过石墨棒及石墨螺母串接后紧固连接;所述第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片间均通过陶瓷管相隔离;第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片间端部的石墨棒上套有石墨块;第一石墨舟片、第二石墨舟片、第三石墨舟片及第四石墨舟片上均设置有石墨棒安装孔。但是目前这种结构的石墨舟的陶瓷管与石墨棒之间通过间隙配合,使得陶瓷管内壁、石墨棒外壁以及相邻两石墨舟片之间所围成区域形成一空气腔,而在进行PECVD工艺时,需要要求设备内为无氧环境,但是该空气腔内的空气在镀膜过程中会缓慢释放氧气,影响设备内的无氧环境,从而影响镀膜效果。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有的石墨舟的上述不足和缺陷,提供一种大功率太阳能电池片石墨舟,该石墨舟可以避免陶瓷管内壁、石墨棒外壁以及相邻两石墨舟片之间所围成区域形成空气腔,以解决上述问题。
本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:
一种大功率太阳能电池片石墨舟,包括干依次交错分布的若干第一石墨舟片和第二石墨舟片,所述第一石墨舟片的两侧下部设置有第一连接耳片,所述第二石墨舟片的两侧上部设置有第二连接耳片,所述第一连接耳片和第二连接耳片之间设置有供外石墨棒穿过的石墨块,所述第一石墨舟片和第二石墨舟片上间隔设置有若干供内石墨棒穿过的孔,所述第一石墨舟片和第二石墨舟片之间的内石墨棒段上设置有与所述内石墨棒间隙配合的陶瓷管本体,所述陶瓷管本体内壁、内石墨棒外壁以及第一石墨舟片和第二石墨舟片外壁之间所围成区域形成一空气腔,其特征在于,所述陶瓷管本体上开设有与所述空气腔连通的通孔。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述通孔包括设置在所述陶瓷管本体一端或两端的缺口。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述陶瓷管本体的每一端均设置有两个所述缺口,且同一端的两个所述缺口关于所述陶瓷管本体的中轴线对称设置。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述陶瓷管本体的至少一端外壁为渐缩锥形面。
在本实用新型的一个优选实施例中,所述第一石墨舟片和第二石墨舟片沿长度方向间隔设置有七个供硅片固定用的方形镂空区域。
在本实用新型的一个优选实施例中,在所述方形镂空区域的外围设置有若干固定工艺孔。
由于采用了如上的技术方案,本实用新型在进行PECVD工艺时,空气腔内部可被抽成真空,可以避免陶瓷管本体内壁、内石墨棒外壁以及第一石墨舟片和第二石墨舟片外壁之间所围成区域形成空气腔,保证设备内为无氧环境,保证利用PECVD工艺镀膜的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型一种实施例的结构示意图(图中省略右侧的石墨块)。
图2是图1的左侧局部放大图。
图3是图1的右侧局部放大图。
图4是本实用新型一种实施例的一种陶瓷管本体的结构示意图。
图5是图4的左视图。
图6是图4的俯视图。
图7是本实用新型的一种实施例的使用状态局部俯视示意图。
图8是本实用新型一种实施例的另一种陶瓷管本体的结构示意图。
图9是图8的左视图。
图10是图9的右视图。
图11是图9的俯视图。
图12是本实用新型一种实施例的另一种使用状态局部俯视示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造