[实用新型]一种基于微处理器温度和压力控制的化工合成设备

权利要求书

1.一种基于微处理器温度和压力控制的化工合成设备，其特征在于：结构包括：化工合成容器、底座、右固定侧板、左固定侧板、三角固定块、右支撑腿、左支撑腿、移动轮、电磁铁芯、电磁线圈、线路、交流电源、容器盖、盖柄、防护罩、压力传感器、振动搅拌弹簧、温度传感器、搅拌叶片、中心轴、减振弹簧，所述的化工合成容器固定安装在底座上，底座的右侧通过三角固定块焊接右固定侧板，底座的左侧通过三角固定块焊接左固定侧板，所述的化工合成容器上安装容器盖，容器盖的右侧安装压力传感器，容器盖的底部固定安装振动搅拌弹簧，振动搅拌弹簧的底端固定安装中心轴，中心轴上焊接搅拌叶片，所述的底座内安装电磁铁芯，电磁铁芯上缠绕电磁线圈，所述的左固定侧板和右固定侧板的顶部固定安装防护罩，所述的化工合成容器顶部的左侧设置温度传感器，所述的温度传感器和压力传感器通过控制线路与控制系统连接，所述的控制系统包括：压力检测模块、温度检测模块、A/D转换模块、微处理器模块、电源模块和存储器，所述的压力检测模块和温度检测模块连接在A/D转换模块上，压力检测模块检测到的压力信号和温度检测模块检测到的温度信号经A/D模块进行信号转换，A/D转换模块与微处理器模块连接，电源模块连接在微处理器上，为微处理器模块供电，存储器与微处理器模块通过通讯线路相互连接，所述的压力检测模块包括压力传感器和压力采集电路，温度检测模块包括温度传感器和温度采集电路，电源模块包括恒流源及恒流源驱动电路。

2.根据权利要求1所述的一种基于微处理器温度和压力控制的化工合成设备，其特征在于：所述的温度传感器是铂热电阻PT1000，所述的压力传感器是采用硅－蓝宝石半导体敏感元件制造而成的压力传感器，所述的微处理器模块采用PIC16F876芯片，所述的恒流源驱动电路中放大器U1构成加法器，U2构成跟随器，所述的温度采集电路中采用AD620芯片进行信号放大，压力采集电路中采用AD623芯片进行信号放大。

3.根据权利要求1所述的一种基于微处理器温度和压力控制的化工合成设备，其特征在于：所述的化工合成容器通过减振弹簧和左固定侧板和右固定侧板连接，所述的容器盖的顶部设置盖柄，所述的电磁线圈通过线路与交流电源连接，所述的底座底部的左侧设置左支撑腿，底座底部的右侧设置右支撑腿，所述的左支撑腿和右支撑腿的底部安装移动轮。