[实用新型]一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机有效
| 申请号： | 201520242746.3 | 申请日： | 2015-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN204524480U | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 林学构 | 申请（专利权）人： | 林学构 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K1/008;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 365100 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 bga 芯片 制作 智能 回流 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机，包括机体和控制台，所述机体与控制台连接，所述机体内部设有炉腔和炉胆，所述机体上设有抽屉，所述抽屉上设有加热板，所述控制台上设有控制面板和显示器，其特征在于：所述抽屉连接有液压杆，所述液压杆连接有液压泵，所述液压泵设于机体上，所述液压泵连接有控制器，所述机体的顶部设有玻璃窗，所述玻璃窗的厚度为2～3mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机，其特征在于：所述控制台上设有工具箱。
3.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机，其特征在于：所述机体顶部设有盖板，所述盖板与机体为活动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机，其特征在于：所述机体底部设有滚轮。
5.根据权利要求3所述的一种用于BGA芯片制作的智能回流焊机，其特征在于：所述盖板的厚度为1～3mm。
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