[实用新型]硅棒上下棒机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种硅棒上下棒机，属于多晶硅生产技术领域。

背景技术

目前，目前国内生产多晶硅的工艺大部分都是常规三氯氢硅氢还原法，即改良西门子法，改良西门子法或其他类似方法生产大直径多晶硅的主要设备是多晶硅还原炉，多晶硅还原炉在细长的硅芯上通上电源，使硅芯加热发红，直至表面温度达到1100摄氏度，通入高纯的三氯氢硅和氢气，使其在高温下发生氢还原反应，使三氯氢硅中的硅分子堆积在硅芯上，使其的直径不断地增大，通常，硅芯的直径在7-10毫米，可以是圆形也可以是方型，或是其他形状，最终通过氢还原反应使直径不断地增大到120-200毫米，生产出高纯太阳能级6N或电子级11N的多晶硅。

现硅芯的制备方法有二种，传统的方法是用CZ法（区熔提拉法），即把直径在20-50毫米的硅棒在充满惰性气体的真空炉膛内用高频感应加热，使其顶部局部熔化，从上部放入1根直径在5-10毫米的籽晶，然后慢慢向上提拉，使其成为直径在7-10毫米，长度在1900-3000毫米之间的细长硅芯，其缺点是提拉速度慢，一般为8-12毫米/分钟，拉制1根2米的硅芯需要4小时，生产效率低，电力消耗大，设备投资大。

另一种是用金刚石工具切割法，美国Diamond Wire Technology公司研制出采用金刚石线的数控多晶硅细长硅芯多线切割机床，用于硅芯的制备。通过利用电镀上金刚石微粒的细钢丝线在被加工工件上高速地往复运动或单向移动，将硅棒压在该机床用金刚石线交叉组成的方形线网上，从而将该硅棒切割成细长的硅芯。其优点十分明显，10-12小时可以切割出200根左右2米长的7X7或8X8毫米的方形硅芯，电力消耗小，加工效率高。

硅芯切割时需要将硅棒悬挂至切割机上，切割完成后需要将硅棒去下，由于硅棒重量较重，因此上下棒过程十分不便，大大制约了生产效率的提高。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种硅棒上下棒机，它大大方便了硅棒的上下棒过程，提高了硅芯切割的生产效率。

本实用新型的目的是这样实现的：一种硅棒上下棒机，它包括下支撑架，所述下支撑架底部设置有多个移动滚轮，所述下支撑架后部设置有液压泵，所述下支撑架中部设置有第一铰接座，所述下支撑架上方设置有翻转架，所述翻转架底部设置有第二铰接座，所述第一铰接座和第二铰接座之间连接设置有液压缸，所述下支撑架顶部前端设置有第三铰接座，所述翻转架前端通过回转轴与第三铰接座相铰接，所述液压泵与液压缸之间通过连接管相连接，所述翻转架上方设置有料斗，所述翻转架上设置有前后两个固定支座，所述料斗通过销轴与固定支座相连接。

所述料斗后端设置有托架。

所述下支撑架顶部后端设置有缓冲块，所述缓冲块位于下支撑架与料斗之间。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型一种硅棒上下棒机，它大大方便了硅棒的上下棒过程，提高了硅芯切割的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一种硅棒上下棒机的示意图。

图2为本实用新型一种硅棒上下棒机另一视角的示意图。

其中：

下支撑架1

移动滚轮2

液压泵3

第一铰接座4

第二铰接座5

液压缸6

第三铰接座7

回转轴8

翻转架9

连接管10

料斗11

固定支座12

销轴13

托架14

缓冲块15。

具体实施方式

参见图1、图2，本实用新型一种硅棒上下棒机，它包括下支撑架1，所述下支撑架1底部设置有多个移动滚轮2，所述下支撑架1后部设置有液压泵3，所述下支撑架1中部设置有第一铰接座4，所述下支撑架1上方设置有翻转架9，所述翻转架9底部设置有第二铰接座5，所述第一铰接座4和第二铰接座5之间连接设置有液压缸6，所述下支撑架1顶部前端设置有第三铰接座7，所述翻转架9前端通过回转轴8与第三铰接座7相铰接，所述液压泵3与液压缸6之间通过连接管10相连接，所述翻转架9上方设置有料斗11，所述翻转架9上设置有前后两个固定支座12，所述料斗11通过销轴13与固定支座12相连接。

所述料斗11后端设置有托架14。

所述下支撑架1顶部后端设置有缓冲块15，所述缓冲块15位于下支撑架1与料斗11之间。