[实用新型]单抛片刷洗机有效
申请号: | 201520232981.2 | 申请日: | 2015-04-16 |
公开(公告)号: | CN204632734U | 公开(公告)日: | 2015-09-09 |
发明(设计)人: | 李继忠;李述周 | 申请(专利权)人: | 常州市科沛达超声工程设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B1/00;H01L33/00 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 肖兴坤 |
地址: | 213025 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单抛片 刷洗 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种单抛片刷洗机,属于蓝宝石片刷洗技术领域。
背景技术
目前,随着光电子领域对氮化镓(GaN)基发光二极管(LED)的发光性能要求不断提高,从而对衬底晶片的表面质量要求越来越严,这主要是因为蓝宝石衬底晶片抛光表面的杂质沾污会严重影响LED的质量和成品率,,对于开盒即用(是经清洗封装后的晶片,从片盒里取出后即可以投入到MOCVD生长炉中直接使用而不需要额外的清洗)的2英寸蓝宝石衬底晶片,,影响GaN生长的临界颗粒尺寸为0.3μm,抛光片表面大于0.2μm的颗粒数应小于20个/片。在目前的LED生产中,仍有50%以上的废品是由于表面污染引起的,由于在衬底晶片生产中,几乎每道工序都有清洗问题,所以蓝宝石晶片清洗的好坏对LED的发光性能有严重的影响。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种单抛片刷洗机,它不仅能够提高蓝宝石表面的刷洗洁净度,降低蓝宝石表面污染率,而且节约了成本,加快了刷洗效率,节水节电。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种单抛片刷洗机,它包括机架,机架上设置有封闭外壳,封闭外壳内具有:
上料机构,所述上料机构具有上料工位,并且上料机构包括槽体、承载篮和槽体Z向升降机构,承载篮设置在槽体内,并且承载篮用于层装蓝宝石片,槽体Z向升降机构与槽体的底部固定连接以便当槽体Z向升降机构动作时,所述的槽体内的承载篮上某一层蓝宝石片位于上料工位上;
装料取片机构,所述装料取片机构具有取片工位,所述装料取片机构具有装料取片手,当装料取片机构动作时,所述装料取片手将上料工位上的蓝宝石片输送至取片工位上;
卸料机构,卸料机构具有装片工位;
卸料取片机构,所述卸料取片机构具有卸料工位,所述卸料取片机构具有卸料取片手,当卸料取片机构动作时,所述的卸料取片手将卸料工位上的蓝宝石片输送至装片工位上;
蓝宝石容置集中槽体,所述蓝宝石容置集中槽体具有旋转甩干工位和多个旋转刷洗工位,并且多个旋转刷洗工位和旋转甩干工位从前往后依次衔接;
取片搬运机械手,所述取片搬运机械手具有多个抓片机构,抓片机构对应于取片工位、多个旋转刷洗工位、旋转甩干工位和卸料工位以便取片搬运机械手动作时,可将其中一个工位上的蓝宝石片输送至相邻的下一个工位上;
刷洗机构,所述刷洗机构具有多个活动刷洗头组件,并且活动刷洗头组件和旋转刷洗工位一一对应以便活动刷洗头组件刷洗相对应的旋转刷洗工位上的蓝宝石片;
喷淋清洗装置,所述喷淋清洗装置具有多组喷淋嘴组,并且每个旋转刷洗工位对应一个喷淋嘴组。
进一步,上料机构还具有承载篮压紧装置,所述承载篮压紧装置具有压紧臂和压紧座,压紧座铰接在机架上,压紧臂固定连接在压紧座上,压紧臂抵接槽体内的承载篮的上端以便其将承载篮压紧在槽体内。
进一步有效降低了人工放片位置无序导致的机械手取不到片的风险,上料机构还具有整片机构,整片机构包括两个整片组件,整片组件包括摆缸和摆杆,摆杆固定连接在摆缸的活动杆端,并且两个摆杆配合以便将承载篮上失位的蓝宝石片推至回位。
进一步提供了一种装料取片机构的具体结构,装料取片机构还具有X向移动组件、传动机构、X向滑座和Y向移动组件,X向移动组件安装在机架上,X向移动组件通过传动机构与X向滑座传动连接以便X向移动组件驱动X向滑座相对于机架在X向上移动,Y向移动组件固定连接在X向滑座上,装料取片手安装在Y向移动组件上以便Y向移动组件驱动取片手相对于机架在Y向上移动。
进一步提供了一种刷洗机构的具体结构,刷洗机构还具有X向动力件、第一传动组件和X向滑板,所述活动刷洗头组件包括Z向刷洗升降机构、Z向刷洗板、刷洗头和刷洗头驱动组件,X向动力件通过第一传动组件与X向滑板传动连接以便X向动力件驱动X向滑板相对于机架X向移动,Z向刷洗升降机构安装在X向滑板上,所述Z向刷洗板安装在Z向刷洗升降机构上以便Z向刷洗升降机构驱动Z向刷洗板相对于机架Z向移动,所述刷洗头驱动组件安装在Z向刷洗板上,刷洗头可旋转地安装在Z向刷洗板上,刷洗头驱动组件驱动刷洗头旋转。
进一步提供了一种取片搬运机械手的具体结构,取片搬运机械手还具有X向抓片移动机构、Z向抓片升降机构和抓片安装板,X向抓片移动机构安装在机架上,Z向抓片升降机构与X向抓片移动机构的活动端相连接,抓片安装板安装在Z向抓片升降机构的活动端,所述的多个抓片机构安装在抓片安装板上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造