[实用新型]基板承载装置有效
申请号: | 201520181218.1 | 申请日: | 2015-03-27 |
公开(公告)号: | CN204558440U | 公开(公告)日: | 2015-08-12 |
发明(设计)人: | 郭世佳 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;郑特强 |
地址: | 201500 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
技术领域
本实用新型总体来说涉及光电显示技术领域,具体而言,涉及一种用于支撑基板的基板承载装置。
背景技术
在光电显示技术领域,经常需要制作具有阵列图形的基板,例如OLED基板。通常在阵列图形制作的各个制程中,基板需要固定于一固定装置上。
传统的基板承载装置包括一基座,待加工的基板直接放置于基座的顶面。由于基板放置在基座上之后需矫正位置,因此基板上经常产生划伤而影响基板质量。
为减小基板在矫正过程中与基座之间的摩擦,在基座上固定有支撑柱,支撑柱略高于基座的顶面,基板支撑在多个支撑柱上。使用这种具有支撑柱的基座承载基板,在矫正基板时,虽然能一定程度上减小基板的划伤,但仍不够理想,支撑柱仍然会划伤或刮伤基板。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
实用新型内容
本实用新型公开一种能减轻基板划伤的基板承载装置。
本实用新型的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显然,或者可以通过本实用新型的实践而习得。
根据本实用新型的一个方面,一种基板承载装置,包括基座、多个支柱和多个滚珠。基座具有一顶面和一底面,基座内设有多个安装通孔;所述多个支柱能分别安装于所述基座的所述多个安装通孔内;多个滚珠分别可转动地设于所述多个支柱的顶部,所述滚珠凸出所述基座顶面,并且所述多个滚 珠的顶端在同一平面上。
根据本实用新型的一实施方式,所述滚珠凸出所述基座顶面2-3mm。
根据本实用新型的一实施方式,所述支柱为圆柱形,通过螺纹配合安装于所述基座。
根据本实用新型的一实施方式,所述支柱的顶面为球面形凹部,所述滚珠放置于所述凹部。
根据本实用新型的一实施方式,还包括设置于所述支柱顶部的凹槽,所述凹槽的顶端面低于所述基座的顶面或者与所述顶面平齐,且具有容置所述滚珠的凹部。
根据本实用新型的一实施方式,所述凹槽与所述支柱为一体结构。
根据本实用新型的一实施方式,所述凹槽具有弹性,且所述凹槽的凹部直径小于所述滚珠12mm。
根据本实用新型的一实施方式,所述支柱为圆柱形,通过螺纹配合安装于所述基座。
根据本实用新型的一实施方式,所述凹槽的外径大于所述支柱的直径,所述基座内的安装通孔为上大下小的阶梯孔,所述凹槽容置于所述阶梯孔的较大部分内,所述支柱通过螺纹配合安装于所述阶梯孔的较小部分内。
根据本实用新型的一实施方式,所述支柱的下端部向下延伸出所述基座的底面,所述基板承载装置还包括多个锁紧件,每一个锁紧件设置于一个所述支柱的下端部。
根据本实用新型的一实施方式,所述滚珠和/或所述凹槽材质为聚苯并咪唑材质。
由上述技术方案可知,本实用新型的基板承载装置的优点和积极效果在于:
本实用新型中,多个支柱的顶部分别设有可转动的滚珠,滚珠凸出基座顶面,且多个滚珠的顶端在同一平面上,所述基板可以支撑于多个滚珠上。在矫正基板位置过程中,滚珠可以转动,基板与基座之间的摩擦为滚动摩擦。与传统技术中基板与基座之间的滑动摩擦相比,本实用新型中,基板与基座之间摩擦力大为减小,因此能有效降低基板划伤或刮伤的风险,提高基板图形质量。
附图说明
通过参照附图详细描述其示例实施方式,本实用新型的上述和其它特征及优点将变得更加明显。
图1示出根据本实用新型一示例实施方式的基板承载装置的剖视结构示意图。
图2是图1的俯视图。
图3示出根据本实用新型另一示例实施方式的基板承载装置的剖视结构示意图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本实用新型将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
基板承载装置实施方式1
参见图1和图2。本实用新型一示例实施方式的基板承载装置,包括基座1、多个支柱2和多个滚珠3。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造