[实用新型]基板承载装置有效
| 申请号： | 201520181218.1 | 申请日： | 2015-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN204558440U | 公开（公告）日： | 2015-08-12 |
| 发明（设计）人： | 郭世佳 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 聂慧荃;郑特强 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 装置 | ||
1.一种基板承载装置，其特征在于，包括：
基座(1)，具有一顶面和一底面，基座(1)内设有多个安装通孔；
多个支柱(2)，所述多个支柱(2)能分别安装于所述基座(1)的所述多个安装通孔内；
多个滚珠(3)，分别可转动地设于所述多个支柱(2)的顶部，所述滚珠(3)凸出所述基座(1)顶面，并且所述多个滚珠(3)的顶端在同一平面上。
2.如权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述滚珠(3)凸出所述基座(1)顶面2-3mm。
3.如权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，所述支柱(2)为圆柱形，通过螺纹配合安装于所述基座(1)。
4.如权利要求3所述的基板承载装置，其特征在于，所述支柱(2)的顶面为球面形凹部，所述滚珠(3)放置于所述凹部。
5.如权利要求1所述的基板承载装置，其特征在于，还包括设置于所述支柱(2)顶部的凹槽(4)，所述凹槽(4)的顶端面低于所述基座(1)的顶面或者与所述顶面平齐，且具有容置所述滚珠(3)的凹部。
6.如权利要求5所述的基板承载装置，其特征在于，所述凹槽(4)与所述支柱(2)为一体结构。
7.如权利要求5所述的基板承载装置，其特征在于，所述凹槽(4)具有弹性，且所述凹槽(4)的凹部直径小于所述滚珠(3)1-2mm。
8.如权利要求5所述的基板承载装置，其特征在于，所述支柱(2)为圆柱形，通过螺纹配合安装于所述基座(1)。
9.如权利要求8所述的基板承载装置，其特征在于，所述凹槽(4)的外径大于所述支柱(2)的直径，所述基座(1)内的安装通孔为上大下小的阶梯孔，所述凹槽(4)容置于所述阶梯孔的较大部分内，所述支柱(2)通过螺纹配合安装于所述阶梯孔的较小部分内。
10.如权利要求1-9任一项所述的基板承载装置，其特征在于，所述支柱(2)的下端部向下延伸出所述基座的底面，所述基板承载装置还包括：
多个锁紧件，分别设置于所述多个所述支柱(2)的下端部。
11.如权利要求5-9任一项所述的基板承载装置，其特征在于，所述滚 珠(3)和/或所述凹槽(4)材质为聚苯并咪唑材质。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
