[实用新型]电路板精细加工设备

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板加工设备技术领域，尤其涉及一种电路板精细加工设备。

背景技术

随着科学技术的进步，电子产品向着小型化、轻薄化的方向发展，因而电子产品的小型化给组件的制作和电路板的印制加工业带来了一系列的挑战。产品越小，元器件集成程度就越大，对于元器件生产商来说，解决办法就是大幅度增加电路板单位面积上的引脚数，IC元器件由QFP封装(Plastic Quad Flat Package，中文含义叫方型扁平式封装技术)、TCP封装(tape carrier package，中文含义叫带载封装)，向BGA封装(Ball Grid Array Package，中文含义叫球栅阵列封装)、CSP封装(Chip Scale Package，中文含义叫芯片级封装)转变，同时朝向更高阶的FC(倒装芯片封装)发展，其内部结构与加工技术也在不断变化以满足其更薄、更密、更小的要求。现有的电路板加工设备，其能对邻接的线路间隔为50μm以上的图形进行加工，而对于小于50um以下的图形，目前的加工设备无法达到使用要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电路板精细加工设备，其能够加工线路间隔为50um以下的图形，加工精密度高，满足了生产要求。

本实用新型是这样实现的：一种电路板精细加工设备，包括机身、设置在 所述机身上用于传输待加工电路板的输送系统和设置所述机身下方的集液槽，所述输送系统分为第一加工工位和第二加工工位，沿所述输送系统传输方向上设置有用于对所述电路板进行初次加工的一流体加工组件和用于对所述电路板进行精细加工的二流体加工组件，所述一流体加工组件设置于所述第一加工工位内，所述二流体加工组件设置于所述第二加工工位内；所述第一加工工位和所述第二加工工位内均设置有用于抽吸所述电路板上残留药液的抽吸系统，还包括与所述二流体加工组件连接、用于输入压缩空气的输气组件。

具体地，所述输送系统由多个水平设置的传输组组合而成，所述传输组包括相对设置的上输送辊和下输送辊。

具体地，所述一流体加工组件包括依次串接在第一输送管路上的第一喷淋泵、第一过滤器、第一球阀和第一压力表，所述第一加工工位的上下两侧均延伸设置有所述第一输送管路，且两所述第一输送管路上还间隔设置有多个均朝向所述电路板表面喷淋加工药液的第一喷咀。

具体地，同一位置处的两所述第一喷咀相对设置，且位于两所述传输组之间间隙的上下方。

具体地，所述二流体加工组件包括依次串接在第二输送管路上的第二喷淋泵、第二过滤器、第二球阀和第二压力表，所述第二加工工位的上下两侧均延伸设置有所述第二输送管路，且两所述第二输送管路上还间隔设置有多个均朝向所述电路板表面喷淋加工药液的第二喷咀。

具体地，同一位置处的两所述第二喷咀相对设置，且位于两所述传输组之间间隙的上下方。

具体地，所述输气组件包括输气管和串接在所述输气管上的控气组件，所述输气管的一端通过多个分气管连接于各所述第二喷咀上。

具体地，所述抽吸系统包括真空泵、抽吸管和串接在所述抽吸管上的射流器，所述抽吸管的输出端通过支管连接有多个用于抽吸所述电路板上残留药液的真空吸刀，各所述真空吸刀靠近于所述电路板，所述射流器连接有扩散管， 所述扩散管另一端连接于所述集液槽。

具体地，所述第一加工工位内，各所述真空吸刀与各所述第一喷咀交替设置于所述电路板的上方，所述第一喷咀设置于相邻两传输组之间间隙的上方，所述真空吸刀设置于相邻两传输组之间的间隙内；所述第二加工工位内，各所述真空吸刀与各所述第二喷咀交替设置于所述电路板的上方，所述第二喷咀设置于相邻两传输组之间间隙的上方，所述真空吸刀设置于相邻两传输组之间的间隙内。

本实用新型提供的一种电路板精细加工设备，输送系统传送待加工的电路板，在第一加工工位上通过一流体加工组件对电路板进行图形的初次加工，在第二加工工位上通过二流体加工组件和通过输气组件接入的压缩空气的共同作用，对电路板进行图形的精细加工，而且设置的抽吸系统能够对初次加工和精细加工时的残留药液进行抽吸，使加工的药液能够始终保持新鲜，确保加工的效率。本实用新型提高的电路板精细加工设备，能够加工线路间隔为50um以下的图形，加工效率和精密度高，满足了对电路板小型化，集成化发展的需要。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的电路板精细加工设备结构的示意图。

具体实施方式