[实用新型]移动终端的内置天线

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种天线，特别是涉及一种移动终端的内置天线。

背景技术

手机天线，即手机上用于接收信号的设备，旧式手机有外凸式天线，新式手机多数已隐藏在机身内。

目前手机天线主要就内置天线及外置天线两种，内置天线客观上必然比外置天线弱。天线的架设都是尽量远离地面和建筑物的，天线接近参考地的时候，大部分能量将集中在天线和参考地之间，而无法顺利发射，所以天线发射，需要一个尽量开放的空间。而手机电路板就是手机天线的参考地，让天线远离手机其他电路，是提高手机天线发射效率的关键。但受到实际环境限制以及大家追求携带方便的要求，手机的设计就必须在电气方面做出妥协。实际上，所有的GSM手机的接收发送电路的增益都是可以根据环境变化而自动调节的，能通过合理的参数设定，会自动补偿有关的损失。所以，就手机整体而言，在信号比较好情况下，内置天线和外置天线并不能看出差别。

随着4G通信技术的快速发展（LTE技术要求多个频段）以及手机等终端的超薄化的要求，现有内置天线的体积大，另外频宽较窄，频段少。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种移动终端的内置天线，其提高频宽，频段多。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种移动终端的内置天线，其特征在于，其包括馈电点、导体竖向部分、第一导体横向部分、第一单极子、第一间隙、第二单极子、第二导体横向部分、第三导体横向部分、导体弯折部分、第二间隙、第三单极子、第四单极子，馈电点与导体竖向部分的底端连接，第一导体横向部分、第二导体横向部分、第三导体横向部分都与导体竖向部分的顶端连接，第一单极子、第二单极子都与第一导体横向部分连接，第一间隙位于第一单极子和第二单极子之间，第二间隙位于第三单极子和第四单极子之间，第二导体横向部分与第四单极子连接，第三导体横向部分与第三单极子连接。

优选地，所述馈电点、导体竖向部分、第一导体横向部分、第一单极子、第一间隙、第二单极子、第二导体横向部分、第三导体横向部分、导体弯折部分、第二间隙、第三单极子、第四单极子都位于一个壳体上。

优选地，所述第一单极子的形状和第二单极子的形状都为C型。

优选地，所述第三单极子的形状和第四单极子的形状都为C型。

优选地，所述导体弯折部分的形状为F型。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型移动终端的内置天线高频宽，频段多，体积小，生产的效率高，时间短，质量高，避免其他元件的干扰。

附图说明

图1为本实用新型移动终端的内置天线的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型移动终端的内置天线包括馈电点1、导体竖向部分2、第一导体横向部分3、第一单极子4、第一间隙5、第二单极子6、第二导体横向部分7、第三导体横向部分8、导体弯折部分9、第二间隙10、第三单极子11、第四单极子12，馈电点1与导体竖向部分2的底端连接，第一导体横向部分3、第二导体横向部分7、第三导体横向部分8都与导体竖向部分2的顶端连接，第一单极子4、第二单极子6都与第一导体横向部分3连接，第一间隙5位于第一单极子4和第二单极子6之间，第二间隙10位于第三单极子11和第四单极子12之间，第二导体横向部分7与第四单极子12连接，第三导体横向部分8与第三单极子11连接。馈电点1、导体竖向部分2、第一导体横向部分3、第一单极子4、第一间隙5、第二单极子6、第二导体横向部分7、第三导体横向部分8、导体弯折部分9、第二间隙10、第三单极子11、第四单极子12都位于一个壳体13上，具体可以通过激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）方法形成于壳体13上，这样体积小，生产的效率高，生产时间短，质量高。移动终端可以是手机或平板电脑等。

第一单极子4的形状和第二单极子6的形状都为C型。第三单极子11的形状和第四单极子12的形状都为C型。导体弯折部分9的形状为F型。

第一单极子的工作频率和第二单极子的工作频率都为1880-1890MHz。第三单极子的工作频率和第四单极子的工作频率都为2575-2635 MHz，所以本实用新型移动终端的内置天线高频宽，频段多，体积小，生产的效率高，生产时间短，质量高，避免其他元件的干扰。

以上所述的具体实施例，对本实用新型的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。