[实用新型]用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置

说明书

技术领域

本实用新型的一个实施例涉及一种用于在处理操作期间将衬底夹紧在衬底载体内的夹紧机构，更具体地涉及一种用于在超声倒装芯片安装过程期间将衬底夹紧在衬底载体内的夹紧机构。本实用新型还描述了其他实施例并要求对其进行保护。

背景技术

当前相机模块组装加工涉及对单切无引线芯片载体(LCC)衬底进行处理。由于衬底的接近失重特征和微小尺寸，因此用于表面贴装技术(SMT)、清洗和清洁、倒装芯片、底部填充和玻璃附接的组装加工过程变得具有挑战性。典型地，SMT和玻璃附接处理在衬底的一侧上完成，而倒装芯片和底部填充在另一侧上完成，因而需要倒装法。此外，由于衬底的重量和尺寸使得难以使其保持向下。具体地，衬底很容易利用振动或空气而移位。此外，不存在任何空间以用于例如使用真空技术来将衬底保持在适当的位置。尝试解决这些问题的常规系统包括使用双面胶带将衬底粘着到载体或将衬底机械地夹紧至载体。然而，在每种情况下，衬底的拾取、倒装和放置或在一些情况下将衬底从载体转移至另一载体必须在每个处理步骤之后发生，使得处理可在衬底的两侧上发生。

倒装芯片安装技术结合了许多不同技术，以用于将微电子器件(例如，图像传感器)粘结至衬底(例如，陶瓷衬底)。一种此类技术使用超声能量来将设备粘结至衬底。具体地，在超声倒装芯片安装过程期间，衬底被夹靠在底部载体板上以有助于使衬底针对由于超声振动的移动而稳定。可使用从顶部挤压衬底的板来夹紧衬底。金属凸起形成于微电子器件的一个面上并且另一个面真空附接至超声变幅杆。变幅杆随后将设备与衬底对准并且施加超声能量，该超声能量使设备振动并使得其粘结至衬底。在该过程期间，重要的是衬底保持静止，因此使用板将衬底夹紧至底部载体。另外已经发现，将设备夹紧在底部载体和顶部载体之间可提高衬底的处理和稳固性。然而，当使用两个载体时，因为顶部载体挡住去路，因此板不再能接触衬底并将衬底挤压至底部载体。因此，当前板设计无法与在衬底上方具有顶部载体的衬底载体一起使用。

实用新型内容

本公开的一个实施例的一个目的是要提供一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置。

本实用新型的一个实施例为一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的夹紧装置。该夹紧装置可包括具有顶板和底板的衬底载体，该顶板和底板形成腔，该腔的尺寸被设计为保持衬底。夹紧装置还可包括定位在与底板相对的顶板的一侧上的夹紧板。夹紧板可包括一对夹紧构件和与腔对准的开口，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件朝开口的中心延伸并穿过腔，使得当衬底被定位在腔内时，所述夹紧构件使衬底的通过开口被暴露的部分压靠底板。

根据一个实施例，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件具有单独附接至所述夹紧板的弹性臂。

根据一个实施例，所述夹紧板包含与所述一对夹紧构件不同的材料。

根据一个实施例，所述夹紧构件由铜铍制成。

根据一个实施例，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件具有被安装至所述夹紧板的底侧的第一部分、定位在所述腔内的第二部分、以及位于所述第一部分和所述第二部分之间的弯曲部分。

根据一个实施例，所述一对夹紧构件中的每个夹紧构件被安装至所述夹紧板的沿所述开口的相对侧的部分。

根据一个实施例，所述腔包括定位在第一夹紧构件开口和第二夹紧构件开口之间的衬底开口，所述衬底开口的尺寸被设计为使定位在其中的衬底的相对侧暴露，并且所述第一夹紧构件开口和所述第二夹紧构件开口的尺寸被设计为接收所述一对夹紧构件的部分。

本实用新型的一个实施例还包括一种组装用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内以供使用的夹紧装置的方法。该方法包括提供具有开口的夹紧板，该开口被配置为与形成于衬底载体中的腔对准。该方法还包括将一对弹性臂安装至夹紧板，其中所述一对弹性臂中的每个弹性臂具有尺寸被设计为附接至夹紧板的安装部分和尺寸被设计为朝开口的中心延伸并穿过腔的夹紧部分，以当夹紧板被定位在衬底载体上时将衬底夹紧至衬底载体。

在另一个实施例中，还提供了一种用于在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内的方法。该方法可包括将衬底定位在衬底载体的腔内，其中腔形成于顶部载体板和底部载体板之间。该方法还包括将夹紧板定位在衬底载体上方以在超声安装过程期间将衬底固定在衬底载体内，其中夹紧板包括与腔对准的开口以及朝开口的中心延伸并穿过腔的一对弹性臂，以使衬底压靠底部载体板。