[实用新型]一种电子芯片机械自毁装置

说明书

技术领域

本实用新型属于信息安全和微电子领域，具体是一种保护电子信息安全的电子芯片自毁装置。

背景技术

自电子信息技术发展到今天，电子信息的安全、防盗、保密已成为当今重要的课题。传统的自毁手段多限于软件控制自毁，芯片内部过电烧毁，但因为芯片没有彻底物理损毁有可能物理修复后在获取片断信息，存在一定的安全隐患。

发明内容

发明目的：本实用新型目的在于针对现有技术的不足，提供一种彻底的物理破环电子芯片，保护电子设备信息安全的电子芯片自毁装置。

技术方案：本实用新型所述电子芯片机械自毁装置，包括设置在目标芯片上的外壳以及设置在所述外壳内部空腔中的爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构与自毁控制系统连接，并由所述自毁控制系统控制爆炸，所述击穿机构设置在所述爆炸机构与目标芯片之间，通过所述爆炸机构的爆炸能量驱动击穿目标芯片。

本实用新型进一步优选的技术方案为，所述爆炸机构为电点火雷管，所述电点火雷管的引线与所述自毁控制系统连接。

优选地，所述击穿机构为芯片击穿针。

优选地，所述击穿针由高强度金属材料制成，能瞬间击穿并粉粹电子芯片，使芯片无法修复。

优选地，所述目标芯片上还固定设置有固定支架，所述外壳通过内、外螺纹连接在所述固定支架上。在不使用或撤销自毁时，可以整体卸下外壳以及设置在外壳内的爆炸机构和击穿机构。

优选地，所述固定支架通过高强度胶固定在所述目标芯片上。

本实用新型中自毁控制系统包括光、电、压、温度和软件等程序指令系统以及防电子设备暴力拆解等传感系统，自毁控制系统检测到自毁事件，发送启动信号到爆炸机构，爆炸机构自点火爆炸并推动击穿机构击穿电子芯片，物理破坏电子芯片。

有益效果：(1)本实用新型可在接收到自毁控制系统发出的启动信号后，启动爆炸机构并推动击穿机构物理粉碎电子芯片，保护电子设备信息安全；(2)本实用新型在在不使用或撤销自毁时，可以整体卸下外壳以及设置在外壳内的爆炸机构和击穿机构，防止发生误操作。

附图说明

图1为本实用新型所述电子芯片机械自毁装置的结构示意图。

具体实施方式

下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明，但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。

实施例1：一种电子芯片机械自毁装置，包括外壳2以及通过高强度胶固定在目标芯片6上的固定支架5，所述外壳2通过内、外螺纹连接在所述固定支架5上，所述外壳2内部空腔中设置有电点火雷管3和由高强度金属材料制成的芯片击穿针4，所述电点火雷管3的引线1与自毁控制系统连接，并由所述自毁控制系统控制爆炸，所述芯片击穿针4设置在所述电点火雷管3与目标芯片6之间，通过所述电点火雷管3的爆炸能量驱动击穿目标芯片6。

如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型，但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。