[实用新型]一种电子芯片机械自毁装置有效
| 申请号： | 201520087985.6 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN204423378U | 公开（公告）日： | 2015-06-24 |
| 发明（设计）人： | 张颖川;王端;杨立人;潘盼盼 | 申请（专利权）人： | 江苏华宁电子系统工程有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/78 | 分类号： | G06F21/78 |
| 代理公司： | 北京天平专利商标代理有限公司 11239 | 代理人： | 缪友菊 |
| 地址： | 210018 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子 芯片 机械 自毁 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子芯片机械自毁装置，其特征在于，包括设置在目标芯片上的外壳以及设置在所述外壳内部空腔中的爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构与自毁控制系统连接，并由所述自毁控制系统控制爆炸，所述击穿机构设置在所述爆炸机构与目标芯片之间，通过所述爆炸机构的爆炸能量驱动击穿目标芯片。
2.根据权利要求1所述的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述爆炸机构为电点火雷管，所述电点火雷管的引线与所述自毁控制系统连接。
3.根据权利要求1所述的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述击穿机构为芯片击穿针。
4.根据权利要求3所述的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述击穿针由高强度金属材料制成。
5.根据权利要求1所述的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述目标芯片上还固定设置有固定支架，所述外壳通过内、外螺纹连接在所述固定支架上。
6.根据权利要求5所述的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述固定支架通过高强度胶固定在所述目标芯片上。
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