[实用新型]具有屏蔽结构的壳体及包括具有屏蔽结构壳体的电子设备

权利要求书

1.一种具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，包括：

基板；

屏蔽部，其为自基板沿垂直方向延伸出的侧壁构成，所述侧壁与所述基板围成用于容置电子元器件的内部空间；

其中，所述内部空间的内壁以及所述侧壁的端面均具有金属镀层。

2.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，所述金属镀层通过激光直接成型技术将屏蔽金属镀在所述内部空间的内壁，以及所述侧壁的端面。

3.如权利要求2所述的具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，所述金属镀层为镍和铜质量比为1:1的金属混合镀层。

4.如权利要求3所述的具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，所述金属镀层的厚度为2μm-50μm。

5.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，所述内部空间具有配合所述电子元器件的形状。

6.如权利要求5所述的具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，所述侧壁延伸至设置有电子元器件的电路板，并抵接所述电路板。

7.如权利要求6所述的具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，所述基板周缘呈弧形状，其插入到所述电路板上设置的卡件内部。

8.如权利要求7所述的具有屏蔽结构的壳体，其特征在于，所述卡件为弹片或者金属抓手。

9.一种具有如权利要求1-8任一项所述的具有屏蔽结构的壳体的电子设备，其特征在于，包括具有屏蔽结构的壳体，电子元器件以及电路板；

其中，所述电子元器件固定设置在所述电路板上。

10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电路板上设置有卡件，所述卡件为弹片或者金属抓手。