[实用新型]一种湿法清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体制程设备，特别是涉及一种湿法清洗装置。

背景技术

随着IC制造中关键尺寸的不断缩小，硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤，去除硅片表面的颗粒、有机物、金属及自然氧化层等类型的沾污，其清洗次数取决于晶圆设计的复杂性和互连的层数。目前，湿法化学清洗技术是半导体IC工业的主要清洗技术，湿法清洗设备主要有槽式清洗、旋转冲洗甩干、单片腐蚀清洗。

清洗装置主要由耐腐蚀机架、槽体、排风系统、控制系统、管路系统等几部分组成。其中槽体及管路系统主要由耐腐蚀机架、槽体、排风系统、控制系统、管路系统等几部分组成。其中槽体及管路系统是清洗设备的核心部分。槽体按材料分为不锈钢槽、NPP腐蚀槽、PVDF槽、PTFE槽、石英加热槽等；按功能分为溶液腐蚀槽、溢流清洗槽、快排清洗槽(QDR)、干燥槽等；根据清洗工艺要求，可增加腐蚀液的超声、兆声清洗、腐蚀液加热、制冷、循环、搅动及DI水在线加热等清洗功能。其中，旋转甩干清洗中，晶圆片的干燥和洁净化处理目前仍以传统的旋转冲洗加离心甩干加氮气烘干为主，主要用于一些对洁净度有较高要求的硅片冲洗干燥。该方法的主要技术应包括：片子的旋转冲洗、离心甩干、氮气烘干、防静电控制、工艺过程控制、系统洁净化处理等技术环节。

而现有的晶圆清洗设备中，设备的喷头在冲洗晶圆的过程中会在马达的驱动下发生旋转，清洗液从旋转的喷头的喷出洒在晶圆表面的不同区域，当马达与喷头连接处的螺丝发生松动而导致马达正常工作，但是不能有效驱动喷头转动时，晶圆清洗设备不会及时报警，因此不能有效控制喷头的正常工作。

因此，有必要提出一种新的湿法清洗装置来解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种湿法清洗装置，用于解决现有技术中由于马达驱动喷头工作且在异常工作的情况下反馈不及时的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种湿法清洗装置，所述装置至少包括：喷头；所述喷头包括含有喷嘴的弯曲部及连接在弯曲部下的竖直部；所述竖直部套设有轴承；所述轴承与所述竖直部通过一凹槽相匹配；所述轴承上设有译码器；所述译码器与所 述轴承相对固定；所述译码器连接有读头；所述读头与一刻度条相吸合；所述刻度条固定于一固定环上；所述译码器连接有放大器。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述凹槽套设在所述竖直部且与所述竖直部相对固定。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述轴承设有内圈和外圈；所述内圈与所述凹槽相互匹配。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述译码器与所述轴承的内圈相对固定。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述译码器与所述读头通过一弹簧相互连接。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述刻度条为环绕所述译码器、所述轴承的环形刻度条；该环形刻度条的底部与所述轴承的底部相齐平。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述环形刻度条的上表面高于所述译码器的顶部。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述环形刻度条的上表面与所述凹槽的上表面相齐平。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述喷头的竖直部连接有马达。

作为本实用新型的湿法清洗装置的一种优选方案，所述放大器中设有状态显示器、串行接口、输入、输出网端以及控制电源。

如上所述，本实用新型的湿法清洗装置，具有以下有益效果：本实用新型通过在现有的湿法清洗装置中设置刻度条、与刻度条相连的译码器以及放大器来监测喷头的运动轨迹和位置，有效克服了现有技术中由于马达驱动喷头工作且在异常工作的情况下反馈不及时的困难，提高了生产的良率。

附图说明

图1为本实用新型的湿法清洗装置示意图。

图2为本实用新型的湿法清洗装置中放大器模块示意图。

元件标号说明 

101      弯曲部

102      竖直部

11       轴承

12       凹槽

13       译码器

14       读头

15       刻度条

16       固定环

21       主控制电源

22       分控制电源