[发明专利]柔性电路板及移动终端

说明书

本发明提供了一种柔性电路板，包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设至少一个第一焊盘，第二面上相对应至少一个第一焊盘设至少一个第二焊盘，各第一焊盘与对应的第二焊盘之间设导锡槽，导锡槽开设于柔性电路板内并连通第一焊盘与第二焊盘，由导锡槽连通的第一焊盘与第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。本发明提供的柔性电路板利用导锡槽将第一焊盘与第二焊盘连接起来，由于该导锡槽的流通作用，使得焊锡能够通过该导锡槽从第一焊盘流动至第二焊盘表面上，使得第一焊盘以及第二焊盘的表面上均能够吸附有大量的焊锡，进一步防止第一焊盘或第二焊盘从所述柔性电路板上脱落。另，本发明还提供了一种具有该柔性电路板的移动终端。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板及移动终端。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)是以柔性材料为基材而制得的印制电路板，具有布线密度高、质量轻、厚度薄及材质柔软等优点，其可弯曲、卷绕及折叠，因此，广泛应用于现代各种电子产品的导电系统中。

目前，为了实现柔性电路板与主板或者其他部件的连接固定，通常在柔性电路板上设置焊盘，用以将主板或者其他部件焊接固定至柔性电路板上。然而，由于焊盘是采用焊锡的方式设置在柔性电路板上，而且焊盘的尺寸较小，因此焊盘与柔性电路板的接触面积比较小，使用焊锡的量也较少，导致焊盘的附着强度较低，容易从柔性电路板上脱落。当柔性电路板通过焊盘与主板或其他部件焊接时，由于柔性电路板上的焊盘吸附力较弱，故而在进行焊接时，容易出现虚焊的情况。此外，当焊盘从柔性电路板上脱落时，还会影响柔性电路板与主板或其他部件之间的连接，导致连接不成功，影响整机的正常工作。

发明内容

鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明所要解决的技术问题在于，提供一种增强焊盘的附着力，防止出现虚焊的柔性电路板。

另外，本发明还提供一种应用所述柔性电路板的移动终端。

为了实现上述目的，本发明实施方式提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种柔性电路板，所述柔性电路板包括相对设置的第一面和第二面，所述第一面上设置有至少一个第一焊盘，所述第二面上相对应所述至少一个第一焊盘设置有至少一个第二焊盘，各所述第一焊盘与相对应的第二焊盘之间设有导锡槽，所述导锡槽开设于所述柔性电路板内并连通所述第一焊盘与所述第二焊盘，由所述导锡槽连通的所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的中心距离为一预设数值。

结合第一方面，在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述第一焊盘的表面上开设有第一过孔，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的内部，并且所述第一过孔与所述导锡槽连通。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第二焊盘的表面上开设有第二过孔，所述导锡槽由所述第一焊盘的沿着所述柔性电路板内部延伸至相对应的第二焊盘的内部，并且所述第二过孔与所述导锡槽连通。

结合第一方面或者第一方面的第一种至第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述导锡槽的长度小于或等于所述预设数值。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述第一过孔以及第二过孔均为盲孔。

结合第一方面，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述导锡槽开设于所述第一焊盘的表面，并且所述导锡槽由所述第一焊盘的表面沿着所述柔性电路板内部延伸至与所述第一焊盘相对应的第二焊盘的表面。

结合第一方面的第五种可能的实现方式，在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述导锡槽的长度大于或等于所述预设数值。

结合第一方面，在第一方面的第七种可能的实现方式中，所述预设数值为0.5mm。