[发明专利]一种薄膜封装结构及薄膜封装方法

说明书

本发明所述的一种薄膜封装结构，包括若干层叠并间隔设置在基板上的平坦化层和阻隔层；在后所述阻隔层在所述基板上的投影面积不小于相邻在前所述阻隔层在所述基板上的投影面积；且在后所述阻隔层在所述基板上的投影覆盖在前所述阻隔层在基板上投影的部分边缘。相邻所述阻隔层之间的缝隙不全暴露于外部环境中，有效阻挡水氧的横向穿透，封装效果好。本发明所述的薄膜封装方法，通过掩膜补偿的方法实现在后阻隔层覆盖在先阻隔层，不但能够有效减少掩膜板数量，降低掩膜板成本。而且，能够实现共用多个制备腔室，有效节约了生产时间，提高了产能；同时，提高了设备灵活性。

技术领域

本发明涉及有机光电领域，具体涉及一种经济、高效的薄膜封装结构及薄膜封装方法。

背景技术

有机电致发光二极管(英文全称为Organic Light-Emitting Diodes，简称为OLED)、有机太阳能电池(英文全称为Organic Photovoltaic，简称为OPV)、有机薄膜场效应晶体管(英文全称为Organic Thin Film Transistor，简称为OTFT)、有机光泵浦激光器(英文全称为Organic Semiconductor Lasers，简称为OSL)等有机光电器件最具魅力的所在就是可以实现柔性化。柔性衬底和薄膜封装(thin film encapsulation，TFE)技术可以使得有机光电器件弯曲，并且可以卷成任意形状。

有机光电器件对水氧的侵蚀非常敏感，微量的水氧就会造成器件中有机材料的氧化、结晶或者电极的劣化，影响器件的寿命或者直接导致器件的损坏。现有技术中，通常会采用交替设置有机薄膜和无机薄膜封装器件，以达到水氧阻隔效果。例如，如附图1所示，在基板1上依次层叠设置有发光层2、第一阻隔层31、第一平坦化层41、第二阻隔层32、第二平坦化层42、第三阻隔层33，第一阻隔层31直接覆盖发光层2远离基板1的表面及侧壁，第二阻隔层32直接覆盖第一平坦化层41远离基板1的表面、侧壁以及第一阻隔层31的侧壁，第三阻隔层33直接覆盖第二平坦化层42远离基板1的表面、侧壁以及第二阻隔层32的侧壁。这种层叠机构保证了成膜的致密性和平整性，避免了膜内缺陷的生长，提升了器件的水氧阻隔能力。然而，上述器件中，由于所述阻隔层31、32、33的覆盖面积不同，所以需要3个不同的掩膜板(mask)，生产成本很高。

为此，技术人员设计了如图2所示的封装结构，第一阻隔层31、第二阻隔层32、第三阻隔层33形状相同。尽管图2所示器件制备所述阻隔层31、32、33时只需使用一块掩膜板，有效降低了生产成本。然而，由于所述阻隔层31、32、33的边沿并未延伸至基板1上，水氧可以通过膜层之间的缝隙进入器件，封装效果较差。

发明内容

为此，本发明所要解决的是现有器件封装方法低成本和封装密封效果不可兼得的问题，从而提供一种成本低、封装效果好的薄膜封装结构及薄膜封装方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案如下：

本发明所述的一种薄膜封装结构，包括若干层叠并间隔设置在基板上的平坦化层和阻隔层；在后所述阻隔层在所述基板上的投影面积不小于相邻在前所述阻隔层在所述基板上的投影面积；且在后所述阻隔层在所述基板上的投影覆盖在前所述阻隔层在基板上投影的部分边缘。

相邻在先所述阻隔层在基板上的投影被相邻在后所述阻隔层在所述基板上的投影所覆盖的边缘区域不重合或不全重合。

优选地，任一所述阻隔层的厚度为20nm～200nm。

优选地，任一所述平坦化层的厚度为100nm～5000nm。

优选地，任一所述平坦化层为有机层，任一所述的阻隔层为无机层。