[发明专利]电磁屏蔽膜及其制备方法及含有电磁屏蔽膜的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是涉及一种电磁屏蔽膜及其制备方法及含 有电磁屏蔽膜的电路板。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可挠性印刷电路板,其简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、外形设计灵活等 优点，因此在近几年被广泛应用于电子通讯、摄影摄像设备、打印机、手机、便携电脑的线路 板中。

柔性电路板在具有上述诸多优点的同时，也有一项重要的指标，即是电磁屏蔽。若 其电磁屏蔽未处理好，则在应用于移动通讯系统时，会产生严重的电磁干扰问题而影响通 讯系统的运行。目前，柔性线路板的屏蔽必须在其表面形成屏蔽膜层。

专利号为CN200680016573.7的发明专利里，公开了一种用于柔性电路板的屏蔽 膜，这种屏蔽膜包括：分离膜；覆膜，设于该分离膜的一个表面上；以及粘合层，其通过金属 层形成于与该分离膜相对的该覆膜的表面上，采用印制方式形成。外层的绝缘层较薄，而且 绝缘层与屏蔽层的剥离强度较低，经多次压合工艺处理后容易出现分层现象，在应用于具 有较大的台阶的柔性电路板或软硬结合板中时其金属层容易破裂，起不到屏蔽和接地的作 用。

而专利号为200810220337.8的发明专利，则公开了一种可改变电路阻抗的极薄屏 蔽膜，这种屏蔽膜在载体上形成可剥离的带网格金属箔，将带网格金属箔转移至绝缘覆盖 层上，通过设置网格金属箔，使其与绝缘层具有极高的剥离强度，能够持续的耐受热冲击， 可用于软硬结合板的多次压合工艺中，同时，其能够降低介电层的厚度，实现阻抗控制的目 的。上述这种具有网格金属箔的屏蔽膜其主要目的是改变电路阻抗，虽然网格金属箔也具 有一定的强度，增强其剥离强度，但网格金属箔，是二维的平面结构，在高台阶线路板热压 合中网格金属容易断裂，从而导致断路，因此无法真正实现高的填充性能，仍然无法应用于 大台阶的柔性电路板的制作中。

发明内容

为此，本发明要解决的技术问题是克服现有的电磁屏蔽膜及印刷电路板在制作过 程中存在的上述不足，进而提供一种结构简单、填充性能好、可应用于具有大台阶电路板制 作且不易造成电路板短路的电磁屏蔽膜及其制备方法及含有该电磁屏蔽膜的电路板。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种电磁屏蔽膜，其包括载体膜层，所述载体膜层上设置绝缘层，所述绝缘层上设置有 导电性微发泡材料层，在所述导电性微发泡材料层上设置导电胶层，在所述导电胶层上设 置保护膜层。

优选的，所述导电性微发泡材料层由聚醚酰亚胺与石墨烯或镍、铜、银、合金微粉 发泡压制成型。

优选的，所述导电性微发泡材料层内气泡的孔径为0.01μm～1.0μm，所述导电性微 发泡材料层的厚度1μm～50μm。

优选的，所述载体模层包括基膜和设置在所述基膜上的离型层。

优选的，所述导电胶层是由热固性环氧树脂胶混入镍基或铜基或银基导电粒子制 成。

优选的，混入所述导电胶层内的导电粒子质量百分比为1%～50%，所述导电胶层的 厚度为5μm～200μm。

一种制作上述任一项电磁屏蔽膜的方法，其包括以下步骤：

(1)预备载体膜层，并在载体膜层上设置绝缘层；

(2)在绝缘层上设置导电性微发泡材料层；

(3)在导电性微发泡材料层上设置导电胶层；

(4)在导电胶层上设置保护膜层。

优选的，所述步骤(1)中的载体膜层是在基膜表面涂布0.1μm～1.0μm的离型剂，再 经50℃～180℃固化形成。

优选的，所述步骤(1)中的绝缘层是由厚度为3μm～50μm的改性环氧树脂胶层或油 墨层，经50℃～180℃固化形成。

一种含有电子屏蔽膜的电路板，所述电路板为柔性电路板，至少在所述电路板的 基板的一侧设置有上述任一项所述的电磁屏蔽膜。

本发明的有益效果：

本发明的电磁屏蔽膜由于设置了微发泡材料层，具有较强的弹性形变能力，这样，在较 高台阶印刷电路板及软硬结合板上进行热压合时具有较强的填充能力，因此能广泛应用于 具有大台阶的电路板的制作中，且结构简单、填充性能好。

附图说明