[发明专利]一种用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201511009121.3 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN105524372A 公开(公告)日: 2016-04-27
发明(设计)人: 林铭昭 申请(专利权)人: 林铭昭
主分类号: C08L27/06 分类号: C08L27/06;C08L23/28;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/36;C08K3/30;C08K5/098;C08K3/34;B29C47/92
代理公司: 深圳市盈方知识产权事务所(普通合伙) 44303 代理人: 周才淇;刘杰
地址: 528222 广东省佛山市南海区狮山科*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抛光 废渣 制备 pvc 阻燃 波纹 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及高分子材料领域,主要涉及一种用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦 及其制备方法。

背景技术

PVC阻燃波纹瓦具有耐候性好、热稳定性高、力学性能好、阻燃、使用安全可靠等优 点,在发生火灾时有自熄性,是代替传统建材的新型建筑材料。现有技术PVC阻燃波纹瓦通 常需要加入填料进行填充,降低成本并且提高产品性能。但是,普通填料的生产过程需要耗 费大量的能源。

而抛光砖在研磨、抛光的过程中会产生大量的抛光砖废渣,这种抛光砖废渣主要 为二氧化硅、长石等硅酸盐组成,特点是粒度很细、强度高、不含有机质,缺乏粘性,不宜作 为种植的土壤,风干后呈分散状态,极易随风飘落到各处,会严重威胁周围人群的身体健 康,并造成周边土地的板结,导致严重的环境污染。目前对于抛光废渣的综合利用虽然进行 了比较多的研究,但仍然缺乏对其进行大规模资源化利用的相关技术,故其处理多以填埋 为主,对环境造成了严重影响。抛光废渣露天堆放也会对环境造成污染,不利于可持续发 展。而抛光砖废渣的填埋,不但耗费人力、物力,还会污染地下水质,据统计,制造1平方米的 抛光砖大约会形成2.1公斤左右的抛光砖废渣。因此,抛光砖废渣的回收利用一直是本领域 技术人员进行攻关的难题。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种用抛光砖废渣制备的PVC 阻燃波纹瓦及其制备方法,将所述抛光砖废渣回收利用,用作PVC阻燃波纹瓦的填料,旨在 解决现有PVC阻燃波纹瓦以碳酸钙为填料时需要耗费大量能源的问题,同时解决抛光砖废 渣的难以回收利用问题。

本发明的技术方案如下:

一种用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦,其中,所述PVC地板砖以抛光砖废渣为 填料。

所述的用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦,其中,所述抛光砖废渣在使用前需要 经过偶联剂活化处理:

将抛光砖废渣投入高速混合机中搅拌烘干,使其含水量低于0.3%;加入按抛光砖 废渣总质量的0.5~5%偶联剂;所述偶联剂是硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯偶联剂中 的一种或多种。

所述的用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦,其中,所述偶联剂是铝酸酯偶联剂。

所述的用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦,其中,所述PVC阻燃波纹瓦的原料组 成,按照质量份数计,包括以下组分:

所述的用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦,其中,所述PVC树脂选用聚合度为700 ~1300的PVC树脂粉中的一种或多种;

所述润滑剂是聚氯乙烯蜡、石蜡、硬脂酸中的一种或多种;

所述热稳定剂可以采用三碱式硫酸铅、二碱式亚磷酸铅或硬脂酸铅、硬脂酸钙、硬 脂酸锌、硬脂酸钡中的一种或多种混合物。

所述的用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦,其中,所述PVC阻燃波纹瓦的原料组 成,按照质量份数计,包括以下组分:

交联剂1~3份;

阻燃剂5-15份;

所述交联剂为过氧化二异丙苯、三烯丙基异三聚氰酸酯或乙烯基三乙氧基硅烷中 的一种;

所述阻燃剂为氯化聚乙烯或氧化锑中的一种或两种。

所述的用抛光砖废渣制备的PVC阻燃波纹瓦,其中,所述PVC阻燃波纹瓦的原料组 成,按照质量份数计,包括以下组分:

纳米材料1~20份;

所述纳米材料是纳米二氧化硅、纳米氧化铝、纳米滑石粉、纳米碳酸钙、纳米蒙脱 土中的一种或多种。

一种如上所述的PVC阻燃波纹瓦的制备方法,其中,包括以下步骤:

对抛光砖废渣进行偶联剂活化处理;

先将PVC树脂、经表面活化处理的抛光砖废渣和其它助剂,高速搅拌10~15分钟, 当物料温度达到105~120℃时排放入低速冷混机内,低速搅拌待物料温度低于50℃时放料 备用;

将物料挤出造粒;

将粒料挤出板材;

对板材进行冷却、定型,再牵引送入切断装置进行裁切,得到PVC阻燃波纹瓦。

所述的PVC阻燃波纹瓦的制备方法,其中,对抛光砖废渣进行偶联剂活化处理的过 程包括以下步骤:

将抛光砖废渣投入高速混合机中搅拌烘干,使其含水量低于0.3%;缓缓加入按抛 光砖废渣总质量的0.5~5%偶联剂;

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