[发明专利]用于LED倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术，特别涉及一种用于LED倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法。

背景技术

随着LED照明技术的逐日发展，功率型LED器件的研发和技术改进得到广泛开展。目前，商业化的LED主要采用金线将芯片的PN结与支架正负极连接的正装封装结构。然而，随着输出功率的增加，制约功率型LED发展的散热不足造成光衰较大和光淬灭等失效问题相继涌出。倒装结构的LED，因其易实现集成化、批量化生产，制备工艺相对简单，性能优良，逐渐得到市场的广泛重视。倒装封装采用芯片PN结直接与支架正负极键和，改善了芯片散热性能和减少光淬灭概率。

倒装芯片的固晶方法通常是在支架固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴放在锡膏上，芯片电极与锡膏对应，经过回流焊，实现固晶。然而，由于锡膏本身的厚度，使得倒装芯片的散热只能通过电极传导，中间非电极部分被锡膏架空，影响了倒装芯片的散热。

申请号为201410465593.9的专利文献公开了一种用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED的方法，其中，用于LED倒装固晶的基板由绝缘载体、导电金属层、反应金属层及反光金属层组成；绝缘载体上层设有导电金属层，导电金属层上设有反应金属层，反应金属层上设有反光金属层，且导电金属层、反应金属层及反光金属层的中间位置设有贯通的间隙。上述专利公开的用于LED倒装固晶的基板及利用其固晶制备LED的方法直接将基板底部与倒装芯片底部非电极区接触的部位镂空，使得倒装芯片的散热面积减少，降低LED的可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种既可以隔开电路，避免高温固化时因爬胶而造成短路，又可以增加倒装芯片的散热面积的用于LED倒装固晶的支架，进一步提供利用上述支架进行固晶的方法。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于LED倒装固晶的支架，包括支架本体，所述支架本体具有第一表面，所述第一表面上设有固晶区，所述固晶区上设有第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层，所述绝缘散热层设置于第一导电胶体层和第二导电胶体层之间。

所述绝缘散热层为采用现有技术中的绝缘材料制备而获得，例如陶瓷等导热率较高的材料。

本发明还提供了一种利用上述的用于LED倒装固晶的支架进行固晶的方法，封装成型所述支架本体和绝缘散热层，将绝缘散热层设置于支架本体的一表面，然后导电材料分别镀覆于绝缘散热层的两侧，获得所述第一导电胶体层和第二导电胶体层，将待倒装固晶的LED芯片分别设置于所述第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层上，所述待倒装固晶的LED芯片被所述固晶区完全覆盖，然后将待倒装固晶的LED芯片与所述支架本体进行固晶。

本发明的有益效果在于：

(1)本发明的用于LED倒装固晶的支架，通过在固晶区设置第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层，并且绝缘散热层设置于第一导电胶体层和第二导电胶体层之间，从而一方面，当待倒装固晶的LED芯片焊设于支架本体上时，通过绝缘散热层将第一导电胶体层和第二导电胶体层进行有效的阻隔，第一导电胶体层和第二导电胶体层之间不会形成爬胶造成短路，同时，当待倒装固晶的LED芯片焊设于支架本体后，绝缘散热层为待倒装固晶的LED芯片提供了一个散热通道，热量经由绝缘散热层二从支架本体有效的散发出去，进而使待倒装固晶的LED芯片获得良好的导电和导热性能；另一方面，为第一导电胶体层和第二导电胶体层的设置提供了很好的参照，保证第一导电胶体层和第二导电胶体层胶量的均匀，避免因其胶量不均匀而引起待倒装固晶的LED芯片发生倾斜；此外，绝缘散热层的设置可以保证第一导电胶体层和第二导电胶体层稳定的设置于固晶区内；

(2)本发明的利用上述的用于LED倒装固晶的支架进行固晶的方法，利用该支架本体的封装工艺，首先成型支架本体，绝缘散热层可以和支架本体同时成型，或者通过粘结剂将绝缘散热层与支架本体连接；然后在固晶区点上导电材料(例如锡膏或者银胶)，使得导电材料不易流出固晶区，同时，可以绝缘散热层的高度作为参照，避免两侧的导电材料胶量不均而造成固晶芯片倾斜，可以保证LED芯片的性能；然后将待倒装固晶的LED芯片的电极对准固晶区，把待倒装固晶的LED芯片放置在绝缘散热层上，最后，将芯片与支架固晶。其整体工艺简单、操作方便，具有易于推广应用的优点。

附图说明

图1为本发明实施例的用于LED倒装固晶的支架的整体结构示意图。

标号说明：