[发明专利]多层扇出型封装结构及其制备方法

权利要求书

1.一种多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）承载片（101）作为基底材料，在承载片（101）上覆盖临时键合薄膜（102）；

（2）在临时键合薄膜（102）上面形成第一种子层（103），在第一种子层（103）上面形成金属柱（104）；

（3）去掉露出的第一种子层（103），将第一芯片（105）的正面贴在临时键合薄膜（102）上，第一芯片（105）的焊盘（106）正对临时键合薄膜（102）；然后在临时键合薄膜（102）和第一芯片（105）周围填充第一绝缘树脂（107），第一绝缘树脂（107）将临时键合薄膜（102）和第一芯片（105）包裹住，金属柱（104）的顶部露出；

（4）去除承载片（101）和临时键合薄膜（102），露出第一芯片（105）的正面和金属柱（104），在第一芯片（105）正面涂覆第二绝缘树脂（108），在第二绝缘树脂（108）表面开口，露出金属柱（104）和第一芯片（105）的焊盘（106），在金属柱（104）和焊盘（106）表面形成第二种子层（109）；

（5）在第二种子层（109）上面形成导电线路（110），导电线路（110）分别与金属柱（104）和第一芯片（105）的焊盘（106）连接；然后在导电线路（110）上面覆盖第三绝缘树脂（111），第三绝缘树脂（111）将导电线路（110）和第二绝缘树脂（108）覆盖，在第三绝缘树脂（111）表面形成开口，露出导电线路（110）；

（6）在第三绝缘树脂（111）的开口处形成金属球（112），金属球（112）分别与第一芯片（105）的焊盘（106）和金属柱（104）；

（7）在第一芯片（105）背面堆叠第二芯片（113），第二芯片（113）的导电体与金属柱（104）顶部融合，得到所述的多层扇出型封装结构。

2.如权利要求1所述的多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述承载片（101）是硅、二氧化硅、陶瓷、玻璃、金属、合金或有机材料的片体，或者是能够加热和控温的平板装置。

3.如权利要求1所述的多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述临时键合薄膜（102）为热塑或热固型有机材料，或者是含有Cu、Ni、Cr或Co的无机材料。

4.如权利要求1所述的多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述金属柱（104）为金、银、铜、锡、钛、镍、镁、铋、钯、镍、铬、铁、铟中的一种或多种金属。

5.如权利要求1所述的多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述金属柱（104）为球形、圆柱形或圆锥形。

6.如权利要求1所述的多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述金属柱（104）的顶部材料为纯锡或含有锡金属的合金。

7.如权利要求1所述的多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述第二绝缘树脂（108）为聚酰亚胺、感光型环氧树脂、阻焊油墨、绿漆、干膜、感光型增层材料、BCB（双苯环丁烯树脂）或PBO（苯基苯并二恶唑树脂）。

8.如权利要求1所述的多层扇出型封装结构的制备方法，其特征是：所述第三绝缘树脂（112）为聚酰亚胺、感光型环氧树脂、阻焊油墨、绿漆、干膜、感光型增层材料、BCB（双苯环丁烯树脂）或者PBO（苯基苯并二恶唑树脂）。