[发明专利]一种真空玻璃的金属封接方法

说明书

技术领域

本发明涉及真空玻璃生产技术领域，尤其是一种真空玻璃的金属封接方法。

背景技术

真空玻璃的封接技术是真空玻璃制作工艺过程中的关键技术，其直接影响着真空玻璃的成品合格率及后期的使用寿命。现有技术中真空玻璃的封接方法通常有：

(1)采用低熔点玻璃料熔化密封，封接温度一般在400～500℃左右，通过火焰或电热使低熔点玻璃料熔化而完成玻璃板与玻璃板之间的复合封接。该工艺采用的低熔点玻璃通常为铅锌系(PbO-ZnO)封接玻璃，由于铅对环境和人体的危害，这种材料就长远发展来讲不利于环保要求，同时其制作装备、工艺复杂，复合封接后的玻璃板往往还会产生边缘热应力，因此还要进行适当的退火处理，结果大大降低了生产效率。另外，钢化玻璃如果采用该工艺进行封接，将会使玻璃退火，失去其安全特性。

(2)采用各种塑料或树脂材料进行玻璃板之间的复合封接。有专利文献提到用有机玻璃，如：PC、ABS、LDPE、PVC等，还有的专利文献中采用PVB、EVA(EN)等夹层玻璃的材料，加工方法都是把上述材料置于两片玻璃板之间做成预制件，然后将预制件置于适当的条件下压合而成。这种工艺类似于制作夹层玻璃的工艺。该工艺虽然可以实现玻璃板之间的复合封接，但大多数塑料和树脂材料自身的气体渗透率和透湿度都远远大于玻璃，而且，大多数有机材料与玻璃板表面只是物理粘合，很难保证结合部不渗漏，而一旦出现气体（包括水汽）的渗入，将直接导致封接强度减弱、夹层内结露、玻璃霉变。另外，随着时间的推移，有机材料的老化问题也直接影响到复合玻璃板的封接效果和寿命。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种工艺简便、封接可靠、牢固的真空玻璃封接方法。

为了实现上述目的，本发明公开了一种真空玻璃的金属封接方法，其包括以下步骤：

步骤（1）在构成真空玻璃的两片玻璃基板的待封接区域预制金属化层；

步骤（2）将金属焊料放置在其中一片或两片玻璃基板的所述金属化层上；

步骤（3）采用加热装置，对焊料上的多个局部区域进行加热至焊料熔化，加热温度为150℃至350℃，然后经冷却后,焊料固定在金属化层上；

步骤（4）将所述金属化层相向地叠合所述两片玻璃基板，加热所述待封接区域或整个玻璃基板至金属焊料熔化，加热温度为150℃至350℃；

步骤（5）对封接区域或整个玻璃基板进行冷却，完成封接过程。

进一步，所述步骤（3）中，所述加热温度为180℃至270℃。

进一步，所述步骤（3）中加热装置加热过程中对该局部区域施加设定的压力。

进一步，所述步骤（3）中的加热装置为激光加热装置、电加热装置、感应加热装置或微波加热装置。

进一步，所述步骤（3）中的多个局部区域位于焊料的中部。

进一步，所述步骤（3）中的多个局部区域位于焊料靠近或远离玻璃基板边缘的一侧。

进一步，所述步骤（4）中的加热方式为激光加热、微波加热、感应加热、电流加热、辐射加热或对流加热。

进一步，所述步骤（4）中所述加热温度为180℃至270℃。

进一步，所述步骤（4）中的加热过程分为两个阶段，第一阶段将待封接区域或整个玻璃基板加热至60℃至150℃，第二阶段将待封接区域或整个玻璃基板加热至150℃至350℃。

进一步，所述金属焊料为与待封接区域形状相匹配的环状的一体结构。

进一步，所述金属焊料为由多段焊料首尾相接而成的环状结构。

进一步，所述金属焊料为带状或线状的金属焊料。

进一步，所述金属焊料为锡、锡合金、铟或铟合金。

进一步，通过加热多段焊料的首尾相接处的局部区域至焊料熔化，将相邻焊料之间以及焊料与金属化层之间相固定。

本发明公开的一种真空玻璃金属封接方法，采用低熔点金属焊料进行封接，具备以下优点：（1）封接温度低于钢化玻璃退火温度，因此可以用于制作钢化真空玻璃；（2）封接前先将金属焊料焊接固定在金属化层上，玻璃基板叠合后二次加热金属焊料完成封接过程，大大简化了工艺过程，缩短封接时间，同时可以获得牢固、可靠的封接边，保证真空玻璃的气密密封效果。（3）在步骤（3）中将焊料预先固定在玻璃基板的封接焊接区，焊料与玻璃基板不会发生相对位移，便于后续加工的输送；采用加热焊料上多个局部区域的方式将焊料与金属化层进行固定，即不会影响封接后真空玻璃的密封性，又避免了焊料与玻璃基板之间产生相对移动，从而保证封接边的牢固、可靠。