[发明专利]一种真空玻璃的金属封接方法

权利要求书

1.一种真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤（1）在构成真空玻璃的两片玻璃基板的待封接区域预制金属化层；

步骤（2）将金属焊料放置在其中一片或两片玻璃基板的所述金属化层上；

步骤（3）采用加热装置，对焊料上的多个局部区域进行加热至焊料熔化，加热温度为150℃至350℃，然后经冷却后焊料固定在金属化层上；

步骤（4）将所述金属化层相向地叠合所述两片玻璃基板，加热所述待封接区域或整个玻璃基板至金属焊料熔化，加热温度为150℃至350℃；

步骤（5）对封接区域或整个玻璃基板进行冷却，完成封接过程。

2.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述步骤（3）中，所述加热温度为180℃至270℃。

3.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述步骤（3）中加热装置加热过程中对该局部区域施加设定的压力。

4.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述步骤（3）中的加热装置为激光加热装置、电加热装置、感应加热装置或微波加热装置。

5.如权利要求1所述的真空玻璃封边焊料的固定方法，其特征在于，所述步骤（3）中的多个局部区域位于焊料的中部。

6.如权利要求1所述的真空玻璃封边焊料的固定方法，其特征在于，所述步骤（3）中的多个局部区域位于焊料靠近或远离玻璃基板边缘的一侧。

7.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述步骤（4）中的加热方式为激光加热、微波加热、感应加热、电流加热、辐射加热或对流加热。

8.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述步骤（4）中，所述加热温度为180℃至270℃。

9.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述步骤（4）中的加热过程分为两个阶段，第一阶段将待封接区域或整个玻璃基板加热至60℃至150℃，第二阶段将待封接区域或整个玻璃基板加热至150℃至350℃。

10.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述金属焊料为与待封接区域形状相匹配的环状的一体结构。

11.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述金属焊料为由多段焊料首尾相接而成的环状结构。

12.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述金属焊料为带状或线状的金属焊料。

13.如权利要求1所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，所述金属焊料为锡、锡合金、铟或铟合金。

14.如权利要求11所述的真空玻璃的金属封接方法，其特征在于，通过加热多段焊料的首尾相接处的局部区域至焊料熔化，将相邻焊料之间以及焊料与金属化层之间相固定。