[发明专利]一种白光LED晶片封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，特别是一种白光LED晶片封装结构及封装方法。

背景技术

随着LED技术的不断发展，白光LED光源器件被广泛应用于显LED背光源、照明光源和汽车照明等领域。

现有的白光LED光源是主要采用蓝光LED晶片四周涂覆荧光胶，通过蓝光激发荧光粉混光后形成白光。这种工艺封装出的产品，由于荧光粉激发不均与，造成光源光色不均匀，容易形成光斑“黄圈”现象。随着客户对光源品质要求越来越高，需要完全解决光斑“黄圈”现象，目前最好解决方案是采用垂直结构的白光LED晶片进行封装。

虽然垂直结构的白光晶片能够解决“黄圈”现象，但其晶片采用黑褐色的碳化硅SiC或硅Si衬底，存在吸光效应，从而降低产品整体亮度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种白光LED晶片封装结构及封装方法，以实现光源光色均匀一致，无光斑产生，同时保证产品的整体亮度。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：

根据本发明提出的一种白光LED晶片封装结构，包括基板、至少一个白光LED晶片、白色硅胶层和透明硅胶层；其中，所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。

作为本发明所述的一种白光LED晶片封装结构进一步优化方案，所述基板为高导热陶瓷基板或金属基板。

作为本发明所述的一种白光LED晶片封装结构进一步优化方案，所述白光LED晶片为垂直结构晶片。

作为本发明所述的一种白光LED晶片封装结构进一步优化方案，所述白光LED晶片为多个，多个白光LED晶片呈方形、多边形或圆形设置在基板上。

一种白光LED晶片封装方法，包括以下步骤，

步骤一、提供基板；

步骤二、在所述基板上固定白光LED晶片；

步骤三、采用白色硅胶灌注在白光LED晶片的侧面，形成白色硅胶层；

步骤四、采用金线将所述白光LED晶片与基板相连接；

步骤五、将透明硅胶灌注在白光LED晶片和白色硅胶层上。

作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述基板为陶瓷基板。

作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述白光LED晶片为垂直结构晶片。

作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述白光LED晶片为单颗或多颗。

作为本发明所述一种白光LED晶片封装方法进一步优化方案，所述白光LED晶片为多个，多个白光LED晶片呈方形、多边形或圆形设置在基板上。

本发明采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：本发明采用垂直结构的白光晶片有效解决了光源的光斑问题，其晶片衬底被白色硅胶覆盖，有效避免了衬底材料吸光现象，同时减少了光在二次反射过程中的损耗，从而提高产品出光率，提升整个器件的亮度。

附图说明

图1是本发明的LED封装结构示意图。

图2是本发明的LED封装结构的封装方法流程图。

图中的附图标记解释为：10-基板，20-白光LED晶片，30-白色硅胶层，40-金线，50-透明硅胶层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的技术方案做进一步的详细说明：

如图1所示，为本发明的LED封装结构，具体实施例的剖面示意图，具体包括：基板10、白光LED晶片20、白色硅胶层30、金线40及透明硅胶层50。所述白光LED晶片固定在基板上，白色硅胶层设置在白光LED晶片的侧面，白光LED晶片与基板通过金线连接，透明硅胶层包覆在白光LED晶片和白色硅胶层上。

所述基板10为高导热陶瓷基板或金属基板，所述基板10，使得LED封装结构散热性好，品质稳定可靠。

所述白光LED晶片20为垂直结构晶片。使用垂直结构的白光LED晶片20，能够有效地避免光源光斑的产生。白色硅胶层将所述白光LED晶片四周填充，减少晶片衬底材料吸光，提高产品出光率，提升整个器件的亮度。

所述白光LED晶片20为多个。光源集成度更高，亮度更大。

所述白光LED晶片20的排布形状呈方形、多边形或圆形。

所述白色硅胶层30采用高反射硅胶，所述高反射率白色硅胶在隔离封闭白光LED晶片的吸光衬底同时，同时减少了光在二次反射过程中的损耗。