[发明专利]一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法

说明书

技术领域

本发明属于射频测试技术

背景技术

触点式信号输出是一种三维堆叠封装模块对外输出接口形式，对触点式输出模块的一种测试方法是使用毛纽扣转SMA或毛纽扣转SMP，但由于立体封装模块体积小，接插件安装面面积较大，模块大部分散热面积被连接器占用，可利用散热面积很小，且连接器在竖直方向上，电缆连接操作十分不便。

立体封装要求测试过程定位准确，使用一对定位销定位，定位销与定位孔之见的间隙由于杠杆效应被放大，测试工装与被测电路板压接过程易带来应力集中，对电路板造成损坏；使用多对定位销定位，由于过定位，定位销与定位孔之间滑动阻力较大，有明显涩感，用户体验效果差。

发明内容

发明目的

在不牺牲传热面面积的条件下，解决毛纽扣转SMA、毛纽扣转SMP大面积占用传热面的缺点，降低热设计的难度。改变在竖直方向上连接电缆的特点，解决电缆连接操作空间小的特点。保证压接平面压接过程始终平行，实现毛纽扣压缩量一致，保证射频性能。

技术方案

本发明应用毛纽扣转同轴、同轴转微带线的方式实现射频信号由垂直方向传输向水平方向传输的转换，毛纽扣转同轴连接器使用焊接方式安装，将占用 传热面积减小到最少。

通过实现射频信号在水平方向上传输，改变微带线的布局，即可实现电缆在水平方向上连接，操作方便。

将导柱、导套组件应用在射频测试工装上，提高定位精度的同时解决了定位销定位方式中压接面平行度差的缺点，保证压接面始终平行，毛纽扣压缩量始终一致。同时使用导柱、导套组件，压接过程十分平滑，减小压接过程阻力，提高用户使用满意度。具体方案如下：

一种三维堆叠封装模块单板测试工装，测试工装分为控制信号和射频信号电路板及其安装模块1010、垂直互连连接器及其安装框架1020、被测电路板及其固定框1030、射频信号输出模块1040四部分组成；其中射频信号电路板及其安装模块1010由拨码开关1011、松不脱螺钉1012、电路安装板1013、微带板1014、电路板1015、电路板1018、盖板1016、盖板1017、射频连接器1019组成；垂直互连连接器及其安装框架1020由安装框架1021、垂直过渡连接器1022、导套1023组成；被测电路板及其固定框1030由被测金属板1031及电路板1032组成；信号输出模块1040由射频连接器1041、六角铜柱1042、毛纽扣转同轴连接器1043、导柱1044、安装底板1045、微带板1046、盖板1047组成；

被测电路板及其固定框1030与射频信号电路板及其安装模块1010通过垂直过渡连接器1022实现信号传输；电路板1015、电路板1018用于提供电源、控制信号，电路板1015、电路板1018与仪器之间通过引线与模块控制仪进行通信；射频连接器1019用于传输射频信号，与矢量网络分析仪进行信号传输；被测电路板及其固定框1030与射频信号输出模块1040通过边定位，使用螺钉连接在一起，组成底板模块；控制信号、射频信号电路板及其安装模块1010、垂 直互连连接器及其安装框架1020通过定位销定位，使用螺钉连接在一起，组成压板模块；安装框架1021与垂直过渡连接器1022之间为过盈配合；安装框架1021与导套1023使用厌氧性树脂粘接剂粘接。

射频信号输出模块1040的安装底板1045与被测金属板1031通过边定位；微带板1046焊接在安装底板1045上；毛纽扣转同轴连接器1043焊接在安装底板1045上；导柱1044与安装底板1045之间为过盈配合；射频连接器1041通过螺钉安装在安装底板1045上；六角铜柱1042通过自身螺纹端安装在安装底板1045上；盖板1047通过螺钉安装在安装底板1045上，用以保护微带板；安装底板1045上预留有安装孔，安装底板1045通过安装面与散热器传热。

被测电路板及其固定框1030的被测金属板1031及电路板1032通过边定位，电路板1032通过阶梯沿压紧被测金属板1031。