[发明专利]一种三维堆叠封装模块单板测试工装及测试方法有效

专利信息
申请号: 201510918921.0 申请日: 2015-12-11
公开(公告)号: CN106872873B 公开(公告)日: 2019-08-30
发明(设计)人: 刘侨;代海洋;金涛 申请(专利权)人: 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 陆峰
地址: 214063 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 三维 堆叠 封装 模块 单板 测试 工装 方法
【权利要求书】:

1.一种三维堆叠封装模块单板测试工装,其特征在于:测试工装分为控制信号和射频信号电路板及其安装模块(1010)、垂直互连连接器及其安装框架(1020)、被测电路板及其固定框(1030)、射频信号输出模块(1040)四部分组成;其中射频信号电路板及其安装模块(1010)由拨码开关(1011)、松不脱螺钉(1012)、电路安装板(1013)、微带板(1014)、电路板(1015)、电路板(1018)、盖板(1016)、盖板(1017)、射频连接器(1019)组成;垂直互连连接器及其安装框架(1020)由安装框架(1021)、垂直过渡连接器(1022)、导套(1023)组成;被测电路板及其固定框(1030)由被测金属板(1031)及电路板(1032)组成;信号输出模块(1040)由射频连接器(1041)、六角铜柱(1042)、毛纽扣转同轴连接器(1043)、导柱(1044)、安装底板(1045)、微带板(1046)、盖板(1047)组成;

被测电路板及其固定框(1030)与射频信号电路板及其安装模块(1010)通过垂直过渡连接器(1022)实现信号传输;电路板(1015)、电路板(1018)用于提供电源、控制信号,电路板(1015)、电路板(1018)与仪器之间通过引线与模块控制仪进行通信;射频连接器(1019)用于传输射频信号,与矢量网络分析仪进行信号传输;被测电路板及其固定框(1030)与射频信号输出模块(1040)通过边定位,使用螺钉连接在一起,组成底板模块;控制信号、射频信号电路板及其安装模块(1010)、垂直互连连接器及其安装框架(1020)通过定位销定位,使用螺钉连接在一起,组成压板模块;安装框架(1021)与垂直过渡连接器(1022)之间为过盈配合;安装框架(1021)与导套(1023)使用厌氧性树脂粘接剂粘接。

2.如权利要求1所述的测试工装,其特征在于:射频信号输出模块(1040)的安装底板(1045)与被测金属板(1031)通过边定位;微带板(1046)焊接在安装底板(1045)上;毛纽扣转同轴连接器(1043)焊接在安装底板(1045)上;导柱(1044)与安装底板(1045)之间为过盈配合;射频连接器(1041)通过螺钉安装在安装底板(1045)上;六角铜柱(1042)通过自身螺纹端安装在安装底板(1045)上;盖板(1047)通过螺钉安装在安装底板(1045)上,用以保护微带板;安装底板(1045)上预留有安装孔,安装底板(1045)通过安装面与散热器传热。

3.如权利要求1所述的测试工装,其特征在于:被测电路板及其固定框(1030)的被测金属板(1031)及电路板(1032)通过边定位,电路板(1032)通过阶梯沿压紧被测金属板(1031)。

4.如权利要求1所述的测试工装,其特征在于:控制信号和射频信号电路板及其安装模块(1010)的微带板(1014)、电路板(1015)、电路板(1018)与电路安装板(1013)之间通过外形尺寸定位;微带板(1014)、电路板(1015)、电路板(1018)焊接在电路安装板(1013)上;盖板(1016)、盖板(1017)通过螺钉安装在电路安装板(1013)上,用以保护电路板;拨码开关(1011)焊接在电路板(1018)上;松不脱螺钉(1012)通过螺纹孔安装在电路安装板(1013)上;射频连接器(1019)通过螺钉安装在电路安装板(1013)上;六角铜柱(1042)与松不脱螺钉(1012)相连,使用六角铜柱能减少松不脱螺钉的长度,操作起来更加方便。

5.如权利要求1所述的测试工装,其特征在于:射频信号输出模块(1040)的射频连接器(1041)与微带板(1046)搭接在一起,搭接处焊接以增加连接可靠性;毛纽扣转同轴连接器(1043)通过过孔与微带板(1046)连接在一起,过孔处焊接以增加可靠性。

6.如权利要求1或5所述的测试工装,其特征在于:安装底板(1045)背面安装微带板(1046)相应位置加工一定深度深腔,保证微波性能。

7.如权利要求1所述的测试工装,其特征在于:底板模块与压板模块之间使用4个导柱、导套定位并导向,利用松不脱螺钉将底板模块与压板模块连接在一起。

8.一种三维堆叠封装模块单板测试方法,其特征在于,该测试方法的实施步骤为:

1)工装测试及校正:对控制信号、射频信号电路板及其安装模块(1010)进行测试及校正。对射频信号输出模块(1040)进行测试及校正;

2)模块组装:被测电路板及其固定框(1030)与射频信号输出模块(1040)通过边定位,使用螺钉连接在一起,组成底板模块。控制信号、射频信号电路板及其安装模块(1010)、垂直互连连接器及其安装框架(1020)通过定位销定位,使用螺钉连接在一起,组成压板模块;

3)测试:所述底板模块与压板模块之间使用4个导柱、导套定位并导向,利用松不脱螺钉将底板模块与压板模块连接在一起,利用电缆将测试工装与矢量频谱分析仪及模块测试仪相连进行测试。

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