[发明专利]具有与偏置材料分离的侧面屏蔽的剪式读头

权利要求书

1.一种磁头，包括：

传感器叠层；

偏置材料，其中所述偏置材料在基本垂直于面对介质的表面的方向上与 所述传感器叠层对准；

侧向夹抵所述偏置材料的第一部分和所述传感器叠层的侧面屏蔽，其中 所述侧面屏蔽延伸到所述面对介质的表面；以及

侧向夹抵所述偏置材料的第二部分的介电材料，其中所述介电材料从所 述面对介质的表面凹进。

2.如权利要求1所述的磁头，其中所述传感器叠层包括第一磁性自由 层、第二磁性自由层以及设置在所述第一磁性自由层和所述第二磁性自由层 之间的非磁性层。

3.如权利要求1所述的磁头，其中所述偏置材料包括硬偏置材料或软 偏置材料。

4.如权利要求1所述的磁头，其中所述侧面屏蔽的每个包括第一磁性 层、第二磁性层以及设置在所述第一磁性层和所述第二磁性层之间的非磁性 层。

5.如权利要求1所述的磁头，其中所述侧面屏蔽在基本垂直于所述面 对介质的表面的方向上与所述介电材料对准。

6.如权利要求1所述的磁头，还包括设置在所述传感器叠层和所述偏 置材料之间的非磁性介电层以及设置在所述传感器叠层和所述侧面屏蔽之 间的绝缘层。

7.如权利要求1所述的磁头，还包括设置在所述传感器叠层和所述偏 置材料上方的Ru层。

8.一种磁头，包括：

传感器叠层；

侧向夹抵所述传感器叠层的侧面屏蔽，其中所述侧面屏蔽延伸到面对介 质的表面；

设置在所述传感器叠层和所述侧面屏蔽下方的第一多层屏蔽；

设置在所述第一多层屏蔽下方的传感器屏蔽；以及

设置在所述传感器叠层和所述侧面屏蔽上方的第二多层屏蔽。

9.如权利要求8所述的磁头，其中所述第一多层屏蔽和所述第二多层 屏蔽的每个包括反铁磁层、第一磁性层、第二磁性层和非磁性层。

10.如权利要求8所述的磁头，其中所述侧面屏蔽的每个包括第一磁性 层、第二磁性层和设置在所述第一磁性层和所述第二磁性层之间的非磁性 层。

11.如权利要求10所述的磁头，还包括设置在所述第一多层屏蔽和所 述侧面屏蔽之间的绝缘层，并且其中所述第二多层屏蔽耦合到所述侧面屏 蔽。

12.如权利要求10所述的磁头，还包括设置在所述第二多层屏蔽和所 述侧面屏蔽之间的绝缘层，并且其中所述第一多层屏蔽耦合到所述侧面屏 蔽。

13.如权利要求8所述的磁头，还包括设置在所述第一多层屏蔽和所述 侧面屏蔽之间的第一绝缘层以及设置在所述第二多层屏蔽和所述侧面屏蔽 之间的第二绝缘层。

14.如权利要求13所述的磁头，其中所述侧面屏蔽包括反铁磁层、第 一磁性层、第二磁性层以及设置在所述第一磁性层和所述第二磁性层之间的 非磁性层。

15.如权利要求14所述的磁头，其中所述反铁磁层邻近所述第一磁性 层设置。

16.如权利要求14所述的磁头，其中所述反铁磁层邻近所述第二磁性 层设置。

17.一种磁头，包括：

传感器叠层；

侧向夹抵所述传感器叠层的介电材料，其中所述介电材料延伸到面对介 质的表面；

设置在所述传感器叠层和所述介电材料下方的第一多层屏蔽；

设置在所述第一多层屏蔽下方的传感器屏蔽；以及

设置在所述传感器叠层和所述介电材料上方的第二多层屏蔽。

18.如权利要求17所述的磁头，其中所述第一多层屏蔽和所述第二多 层屏蔽的每个包括反铁磁层、第一磁性层、第二磁性层和非磁性层。