[发明专利]晶片加工用带有效
| 申请号： | 201510870170.X | 申请日： | 2015-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN105694744B | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 杉山二朗;青山真沙美;佐久间登;大田乡史;木村和宽 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/20 | 分类号： | C09J7/20;H01L21/68;H01L21/78 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 工用 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片加工用带，其特征在于，具有：
长的脱模膜，
胶粘剂层，在所述脱模膜的第1面上设置、且具有规定的平面形状，
粘合膜，具有标签部和包围所述标签部的外侧的周边部，所述标签部以覆盖所述胶粘剂层、且在所述胶粘剂层的周围与所述脱模膜接触的方式设置，并且具有规定的平面形状，以及，
支承构件，设置在所述脱模膜的与设置有所述胶粘剂层和粘合膜的第1面相反的第2面上，且在比所述胶粘剂层的在所述脱模膜的短边方向上的端部更靠外侧的一个区域中、沿所述脱模膜的短边方向设置有多个，
所述支承构件的各自的宽度为10～15mm，
在所述一个区域中设置的所述支承构件之间的间隔为5mm以上。
2.根据权利要求1所述的晶片加工用带，其特征在于，
在所述一个区域中设置的所述支承构件中，靠近所述粘接层的一侧的厚度最厚。
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