[发明专利]一种高性能硅基导热凝胶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510869699.X 申请日: 2015-12-01
公开(公告)号: CN105419339A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 王晶 申请(专利权)人: 江苏晶河电子科技有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/06;C08L83/05;C08K3/08;C08K3/22;C08K3/38
代理公司: 宿迁市永泰睿博知识产权代理事务所(普通合伙) 32264 代理人: 陈臣
地址: 223800 江苏省宿*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 性能 导热 凝胶 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种高性能硅基导热凝胶,其特征在于:包括组分和重量百分比为:

有机硅凝胶10%~15%;

含氢硅油3%~5%;

羟基硅油3%~5%;

导热粉余量。

2.根据权利要求1所述的高性能硅基导热凝胶,其特征在于:所述的有机硅凝胶是指含有乙烯基的聚二有机基硅氧烷的硅凝胶,为A、B双组份,按1:1比例混合。

3.根据权利要求1所述的高性能硅基导热凝胶,其特征在于:所述的含氢硅油是指线型甲基氢硅油。

4.根据权利要求1所述的高性能硅基导热凝胶,其特征在于:所述的羟基硅油是指α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷。

5.根据权利要求1所述的高性能硅基导热凝胶,其特征在于:所述的导热粉体是指氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、铝粉中的一种或两种以上的混合物。

6.根据权利要求5所述的高性能硅基导热凝胶,其特征在于:所述的导热粉体按大、中、小三种粒径粉体按照5:3:1的重量比组成,大粒径的颗粒尺寸为50~60μm、中粒径的颗粒尺寸为20~30μm、小粒径的颗粒尺寸为1~5μm。

7.根据权利要求1所述的高性能硅基导热凝胶,其特征在于:还包括增稠剂、表面活性剂、阻燃剂和着色剂。

8.权利要求1所述的高性能硅基导热凝胶的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:

(i)导热粉体干燥

对导热粉体在150℃下,烘烤20~40小时,以除去水分;

(ⅱ)导热粉体粒径极配

将导热粉体进行粒径极配,按照5:3:1的重量比分别取大、中、小三种粒径的导热粉体进行预混;

(ⅲ)混合

将步骤(ⅱ)所得的导热粉体与有机硅凝胶、含氢硅油和羟基硅油在双行星搅拌机内进行20~30分钟的混合;

(iv)硫化

将步骤(ⅲ)所得混合物在120℃下烘烤24小时进行充分交联,冷却得到高性能硅基导热凝胶。

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