[发明专利]标径BGA封装金属焊球的制备方法及模具

权利要求书

1.一种标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

a .在一模板（1）上开设形成阵列的若干通孔（2），所述通孔（2）的横截面形状为圆形或多边形，所述多边形包括三角形和方形，在载球板（3）上开设数量和位置与所述模板（1）上的通孔（2）相对应的若干弧形凹坑（7），并在该模板（1）的上表面与所述载球板（3）的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成不粘层（4），将所述模板（1）可脱离地叠加于所述载球板（3）上方并使二者相贴合；

b .将制备标径BGA封装金属焊球的原材料置于所述模板（1）上，在保护气体的保护下，通过加热使所述原材料成为熔融状态；

c .用刮刀（6）将所述模板（1）上的熔融状态的原材料刮入所述通孔（2）内；

d .通过冷却使所述通孔（2）内的熔融状态的原材料在表面张力的作用下，在所述载球板（3）上收缩成球，并硬化形成标径BGA封装金属焊球（9）。

2.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：所述的含氟硅酸盐粒子材料为特氟龙材质。

3.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：所述的标径BGA封装金属焊球（9）的半径为0 .1～1mm。

4.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：所述的模板（1）和载球板（3）采用不锈钢板或陶瓷板。

5.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：所述的保护气体为氮气和惰性气体中的一种或几种的组合。

6.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：所述的步骤b中的加热方法为电加热、射频加热或红外加热。

7.根据权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备方法，其特征在于：所述的步骤d中的冷却方法为通过低温箱冷却或通过冷却水冷却。

8.一种用于权利要求1所述的标径BGA封装金属焊球的制备方法的模具，其特征在于：它包括由上至下依次设置的模板（1）和载球板（3），所述的模板（1）上开设有形成阵列的若干通孔（2），且所述模板（1）的上表面和所述载球板（3）的上表面分别采用含氟硅酸盐粒子材料涂覆形成的不粘层（4），所述的模板（1）与载球板（3）可脱离地相贴合。