[发明专利]一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法

权利要求书

1.一种高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：制备陶瓷生坯带，并将所述陶瓷生坯带通过冲床模具冲压成设计切割尺寸的陶瓷生片，经高温烧结后成型为陶瓷基板；

S2：在所述陶瓷基板的上表面通过厚膜工艺或者薄膜工艺得到金属线路；

S3：将覆有金属线路的陶瓷基板依指定长度尺寸进行激光切割，通过对陶瓷基板两侧的切割，消除高温烧结边缘带来的翘曲；

S4：用分条机进行分条，得到单条状的高精度LED倒装灯丝支架；

S5：在所述陶瓷基板的下表面复合荧光膜或荧光玻璃，用于提高灯丝产品的出光率。

2.如权利要求1所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于：所述陶瓷基板由氧化铝陶瓷、透明陶瓷、蓝宝石或荧光陶瓷中的一种制作而成。

3.如权利要求1或2所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括：

S11：制备具有一定粘度的陶瓷浆料，并通过流延法制作成陶瓷生坯带；

S12：将所述陶瓷生坯带按照设计切割尺寸通过冲床模具冲压成陶瓷生片；

S13：将所述陶瓷生片经过1500～1750℃的高温烧成陶瓷熟片，即为陶瓷基板。

4.如权利要求3所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于：所述金属线路为银线路或铜线路，线路精度最高达到25um。

5.如权利要求4所述的高精度LED倒装陶瓷灯丝支架的制备方法，其特征在于：所述高精度LED倒装灯丝支架的长度在5～70mm之间，宽度在0.8～2.0mm之间，厚度在0.3～0.6mm之间。