[发明专利]触电保护器件及具有其的便携式电子装置有效
| 申请号: | 201510794419.3 | 申请日: | 2015-11-18 |
| 公开(公告)号: | CN105375458B | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
| 发明(设计)人: | 金炵岐;刘俊瑞;朴奎焕;宣贵男;柳在洙;李承哲 | 申请(专利权)人: | 阿莫泰克有限公司 |
| 主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04;H05F3/04 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 浦彩华;武晨燕 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 触电 保护 器件 具有 便携式 电子 装置 | ||
1.一种触电保护器件,用于串联连接在电子装置的人体能够接触的导体和内置回路部之间,上述触电保护器件的特征在于,
包括:
烧体,层叠有多个薄片层;
触电保护部,包括至少一对内部电极及空隙,上述至少一对内部电极以隔开规定间隔的方式配置于上述烧体的内部,上述空隙形成于上述内部电极之间;
至少一个电容层,使得从上述导体流入的通信信号通过;以及
一对外部电极,连接到上述触电保护部和上述至少一个电容层,其中,上述一对外部电极中的一个外部电极连接到上述导体,上述一对外部电极中的另一个外部电极连接到上述回路部;
在上述空隙的内壁形成有沿着高度方向以规定厚度涂敷的放电物质层,
上述放电物质层包括:
第一部分,沿着上述空隙的内壁涂敷;
第二部分,从上述第一部分的上端向外侧延伸;以及
第三部分,从上述第一部分的下端向外侧延伸,
上述第二部分与上述一对内部电极中的一个内部电极相接触,上述第三部分与上述一对内部电极中的另一个内部电极相接触,
当从上述导体流入静电时,不受绝缘破坏而使上述静电通过,阻断从上述回路部的接地部流入的外部电源的泄漏电流,并满足以下公式,使得从上述导体流入的通信信号通过:
Vbr>Vin,
其中,Vbr为上述触电保护部的击穿电压,
Vin为上述电子装置的外部电源的额定电压。
2.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述额定电压为各个国家的标准额定电压。
3.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,Vcp>Vbr,其中,Vcp为上述电容层的绝缘击穿电压。
4.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述通信信号具有无线通信频带。
5.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述电容层以电连接的方式与上述触电保护部并联。
6.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述电容层和上述触电保护部之间的间隔大于上述触电保护部的上述一对内部电极之间的间隔。
7.根据权利要求6所述的触电保护器件,其特征在于,上述电容层和上述触电保护部之间的间隔为15~100μm。
8.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述电容层的电容器电极的厚度为2~10μm。
9.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述电容层的电容器电极之间的间隔为15~100μm。
10.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述烧体包括具有电容率的绝缘体。
11.根据权利要求1所述的触电保护器件,其特征在于,上述多个薄片层中的至少一部分包括第一陶瓷材料,剩余薄片层包括第二陶瓷材料,上述第一陶瓷材料及上述第二陶瓷材料为不同种类的陶瓷材料。
12.根据权利要求11所述的触电保护器件,其特征在于,上述陶瓷材料为金属类氧化化合物,上述金属类氧化化合物包含选自Er2O3、Dy2O3、Ho2O3、V2O5、CoO、MoO3、SnO2、BaTiO3及Nd2O3中的一种以上。
13.根据权利要求11所述的触电保护器件,其特征在于,上述陶瓷材料为低温共烧陶瓷或高温共烧陶瓷。
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