[发明专利]晶体对轴对称偏振光热焦距的测量方法及装置

权利要求书

1.一种晶体对轴对称偏振光热焦距的测量装置，其特征在于，包括以光线传播方向依次放置的光处理组件、结果检测组件、测量组件；所述结果检测组件与其安装位为可拆卸连接；

所述光处理组件的光学元件包括：以光线传播方向依次放置的指示光源、第一薄膜偏振片、S波片；

所述结果检测组件的光学元件包括：以光线传播方向依次放置的第二薄膜偏振光、感光元件；

所述测量组件的光学元件包括：被测晶体放置位、45°镜、耦合透镜、泵浦源。

2.如权利要求1所述的晶体对轴对称偏振光热焦距的测量装置，其特征在于，所述光处理组件还包括：四分之一波片，所述四分之一波片设置于所述第一薄膜偏振片和所述S波片之间的光路上。

3.如权利要求1所述的晶体对轴对称偏振光热焦距的测量装置，其特征在于，所述光处理组件还包括：一个以上的45°反射镜，所述45°反射镜安装于S波片之前的光路经过的相邻两个光学元件之间。

4.如权利要求3所述的晶体对轴对称偏振光热焦距的测量装置，其特征在于，所述45°反射镜的个数为2个，在光路上相对而设。

5.如权利要求1-4任一项所述的晶体对轴对称偏振光热焦距的测量装置，其特征在于，所述指示光源采用任意连续激光。

6.如权利要求1-4任一项所述的晶体对轴对称偏振光热焦距的测量装置，其特征在于，所述感光元件(10)采用CCD图像传感器。

7.一种晶体对轴对称偏振光热焦距的测量方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：指示光源射出激光，并通过第一薄膜偏振片使激光起偏获得水平偏振光；

S2：水平偏振光进入S波片获得轴对称偏振光；

S3：将第二薄膜偏振光、感光元件放置在安装位上；

S4:所述轴对称偏振光通入第二薄膜偏振片后用感光元件观察，确定是否分瓣，若观察结果为上下分瓣或左右分瓣，则进入步骤S5；

S5：拆卸第二薄膜偏振光、感光元件；将轴对称偏振光通过测量组件的光学元件，测量光线焦点位置距晶体中心的距离，即为轴对称偏振光对该晶体的热焦距；

所述测量组件的光学元件包括：被测晶体放置位、45°镜、耦合透镜、泵浦源。

8.如权利要求7所述的晶体对轴对称偏振光热焦距的测量方法，其特征在于，在所述S1和S2之间，所述测量方法还包括：

S6:在S波片和第一薄膜偏振片之间安装四分之一波片；

S7：水平偏振光穿过所述四分之一波片，通过旋转四分之一波片，以达到S4的观察效果。

9.如权利要求7所述的晶体对轴对称偏振光热焦距的测量方法，其特征在于，

在所述S1和S2之间，所述测量方法还包括：

S8：在S波片和第一薄膜偏振片之间设置多个45°反射镜，以将自所述第一薄膜偏振片出来的光反射入所述第一薄膜偏振光之后的第一个所述光学元件。