[发明专利]电子装置、物理量传感器、压力传感器以及高度计在审
| 申请号: | 201510784746.0 | 申请日: | 2015-11-16 |
| 公开(公告)号: | CN105600735A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
| 发明(设计)人: | 田中信幸 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;G01L1/18 |
| 代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 苏萌萌;许梅钰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 装置 物理量 传感器 压力传感器 以及 高度计 | ||
技术领域
本发明涉及电子装置、物理量传感器、压力传感器、高度计、电子设备 以及移动体。
背景技术
已知一种电子装置,其具有使用半导体制造工艺而形成的空洞部(例如, 参照专利文献1)。作为这种电子装置的一个示例,例如可列举出专利文献1 所涉及的电子装置,该电子装置包括基板、被设置于基板上的MEMS(Micro ElectroMechanicalSystem:微机电系统)结构体、覆盖结构体,覆盖结构 体具有包围壁、第一覆盖层和第二覆盖层,通过包围壁、第一覆盖层、第二 覆盖层以及基板而划分形成了配置有MEMS结构体的空洞部。
但是,在专利文献1所涉及的电子装置中,在使用湿蚀刻而形成空洞部 时,蚀刻液会从与通过抗蚀剂而构成的掩膜之间的间隙侵入,由此会发生非 本意的蚀刻,其结果为,存在空洞部的气密性降低的问题。
专利文献1:日本特开2012-96316号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有优异的可靠性的电子装置以及物理量传 感器,另外提供具备所涉及的电子装置的压力传感器、高度计、电子设备以 及移动体。
这样的目的通过下述的本发明来实现。
应用例1
本发明的电子装置的特征在于,具备:基板;功能元件,其被配置在所 述基板的一面侧;壁部,其以在俯视观察所述基板时包围所述功能元件的方 式而被配置在所述基板的所述一面侧;顶部,其相对于所述壁部而被配置在 与所述基板相反的一侧,并同所述壁部一起构成内部空间,所述壁部具有绝 缘层和多个耐蚀层,多个所述耐蚀层与所述绝缘层相比相对于能够对所述绝 缘层进行蚀刻的蚀刻液的耐性较高,在进行与所述基板交叉的方向的剖视观 察时,多个所述耐蚀层相互连接并被配置在所述绝缘层的周围。
根据这种电子装置,由于多个耐蚀层相互连接并包围绝缘层,从而能够 减少由于在形成内部空间时所使用的蚀刻液而使壁部(特别是绝缘层)被蚀 刻的情况。由此,能够提供具有优异的可靠性的电子装置。
应用例2
在本发明的电子装置中,优选为,多个所述耐蚀层在所述剖视观察时具 有第一耐蚀层和第二耐蚀层,所述第二耐蚀层相对于所述第一耐蚀层在两处 被连接并同所述第一耐蚀层一起包围所述绝缘层。
由此,能够通过第一耐蚀层以及第二耐蚀层这两层来包围绝缘层。
应用例3
在本发明的电子装置中,优选为,所述第一耐蚀层具有:固定部,其被 固定在所述基板上;第一凸缘部,其从所述固定部向所述内部空间侧延伸并 与所述基板分离;第二凸缘部,其从所述固定部向与所述内部空间相反的一 侧延伸并与所述基板分离,所述第二耐蚀层具有:第一连接部,其与所述第 一凸缘部连接;第二连接部,其与所述第二凸缘部连接。
由此,能够减小壁部的与基板相反的一侧的高低差。因此,能够提高构 成壁部以及顶部的各层的紧贴性,从而有效地减少内部空间的气密性的降低。 此外,能够提高通过蚀刻而形成内部空间时所使用的掩膜的紧贴性,其结果 为,能够减少非本意的蚀刻。
应用例4
在本发明的电子装置中,优选为,所述耐蚀层包含金属。
金属能够进行高精度的成膜并且相对于在由硅氧化膜构成的绝缘层的蚀 刻中所使用的蚀刻液具有较高的耐性。因此,通过使耐蚀层包含金属,从而 能够形成高精度的壁部。
应用例5
在本发明的电子装置中,优选为,所述金属包括铝。
铝即使在金属之中也是与半导体制造工艺的亲和性较高的金属。因此, 通过使耐蚀层包含铝,从而能够较简单地形成高精度的壁部。
应用例6
在本发明的电子装置中,优选为,所述绝缘层包含氧化硅。
氧化硅(SiO2)具有绝缘性,适合作为牺牲层的材料。因此,能够比较 简单地形成高精度的壁部以及内部空间。
应用例7
在本发明的电子装置中,优选为,所述基板具有隔膜部,所述隔膜部被 配置于在俯视观察时与所述顶部重叠的位置处,并通过受压而发生挠曲变形。
由此,能够实现可对压力进行检测的电子装置(物理量传感器)。
应用例8
在本发明的电子装置中,优选为,所述功能元件为通过变形而输出电信 号的传感器元件。
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