[发明专利]软磁合金以及包含该软磁合金的用于天线的屏蔽片

说明书

技术领域

本发明涉及一种软磁合金，更具体地，涉及一种包含在用于天线的屏蔽 片中的软磁合金。

背景技术

用于无线充电的无线电力收发装置的天线模块(antennamodules)或用于射 频设别(RFID)标签(tags)的天线模块包括天线线圈和屏蔽片(shielding sheets)。所述屏蔽片包含磁性材料，例如，铁氧体、高磁导率非晶材料、Fe-Si-Al 合金、Fe-Si-Cr合金等，并且可以增加天线线圈的电感并且增加通信距离。特 别地，Fe-Si-Cr合金具有低的损失系数，使得Fe-Si-Cr合金不仅应用于采用 13.56MHz的频率的RFID天线模块，还应用于采用100kHz的频率的用于无 线充电的天线模块。

通常用于屏蔽片的Fe-Si-Cr合金具有Fe_bal.Si_12at％Cr_1.5at％的组分 (composition)。具有该组分的Fe-Si-Cr合金的耐腐蚀性能差，并且当将该 合金加工成板状(inaplateshape)时，上述Fe-Si-Cr合金具有易碎裂的特性。 另外，为了增强Fe-Si-Cr合金的耐腐蚀性能，会进行磷酸盐处理，但是进行 磷酸盐处理之后，会存在饱和磁通密度会急剧减小的问题。

发明内容

本发明提供一种包含在用于天线的屏蔽片中的软磁合金。

根据本发明实施例的一种软磁合金具有以下化学式所示的组分：

[化学式]

Fe_100-a-bSi_aCr_b

其中，a处于1～7at％(原子百分比)的范围内，b处于3.5～17at％的范围 内，并且a+b处于10.5～18at％的范围内。

a可以处于5～7at％的范围内，b可以处于3.5～11at％的范围内。

a可以处于1～5at％的范围内，b可以处于11～17at％的范围内。

饱和磁通密度可以在1.4～1.9T的范围内，并且，电阻率可以等于或大于 60μΩ.cm。

所述软磁合金可以包含片状粉末，所述片状粉末的粒径为30～120μm，并 且厚度为0.3～1.5μm。

根据本发明实施例的一种用于天线的屏蔽片具有如上述化学式所示的所 述组分。

所述用于天线的屏蔽片可以进一步包含粘合剂。

所述粘合剂可以从由热塑性树脂、热固性树脂、紫外线固化树脂以及辐 射固化树脂组成的组中选取。

根据本发明实施例的一种无线充电系统的无线电力发射器包括软磁芯和 形成在所述软磁芯上的发射器线圈。所述软磁芯包含具有上述化学式所示的 所述组分的软磁合金。

根据本发明实施例的无线充电系统的无线电力接收器包括软磁片以及形 成在所述软磁片上的接收器线圈。所述软磁片包含具有上述化学式所示的所 述组分的软磁合金。

附图说明

通过参照附图对本发明示例性实施例进行详细地描述，本发明的上述及 其他目的、特征和优点对本领域一般技术人员而言，将变得更加的显而易见， 在这些附图中：

图1示出了根据本发明实施例的无线充电系统；

图2为示出了根据本发明实施例的一种在无线充电系统中收发无线电力 的方法的视图；

图3为根据本发明实施例的无线电力发射器的一部分的视图；

图4为根据本发明实施例的无线电力接收器的一部分的视图；

图5示出了根据本发明实施例制造的软磁合金的球形粉末；

图6示出了根据本发明实施例制造的软磁合金的片状颗粒(flakes)；

图7至图12示出了根据实例的软磁合金的耐腐蚀性能；以及

图13至图15示出了根据比较例的软磁合金的耐腐蚀性能。

具体实施方式

尽管本发明可以接受各种修改和替代实施例，以下将要描述的是参照附 图通过实例的方式给出的特定实施例。但是，应理解，并不是说本发明仅限 于所公开的特定实施例，恰恰相反，本发明涵盖落入本发明精神和范围内的 所有修改、等同物和替代。