[发明专利]带有电路的悬挂基板有效
| 申请号: | 201510780318.0 | 申请日: | 2011-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN105355215B | 公开(公告)日: | 2018-07-10 |
| 发明(设计)人: | 水谷昌纪 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | G11B5/48 | 分类号: | G11B5/48;H05K1/18 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 通过部 绝缘层 开口部 悬架部 电路 悬挂基板 滑动件 悬臂部 舌部 磁头 覆盖导体层 导体层电 外侧区域 导体层 支承 装设 悬挂 制造 | ||
1.一种带有电路的悬挂基板,其包括金属支承层、形成在上述金属支承层的上侧的基底绝缘层、形成在上述基底绝缘层的上侧的导体层以及覆盖上述导体层的覆盖绝缘层,该带有电路的悬挂基板的特征在于,
上述带有电路的悬挂基板设有悬架部,
在上述悬架部形成有沿上下方向贯穿上述金属支承层的开口部,
上述悬架部包括:
舌部,其形成在上述开口部的内侧,该舌部用于装设滑动件,该滑动件用于安装与上述导体层电连接的磁头;
悬臂部,其形成在上述开口部的外侧,用于支承上述舌部;
通过部,其通过上述悬架部的上述开口部及/或上述悬臂部的外侧区域,
上述通过部包括上述基底绝缘层、上述导体层和上述覆盖绝缘层,
上述通过部的上述导体层包括:
第1配线,其形成在上述基底绝缘层的下侧;
第2配线,其形成在上述基底绝缘层的上侧,
上述通过部的上述覆盖绝缘层包括:
第1覆盖绝缘层,其形成在上述基底绝缘层的下侧,用于覆盖上述第1配线;
第2覆盖绝缘层,其形成在上述基底绝缘层的上侧,用于覆盖上述第2配线,
上述通过部的包括上述基底绝缘层和上述覆盖绝缘层的绝缘层的通过上下方向中央的面和上述第1覆盖绝缘层的下表面之间的距离,与上述通过部的上述绝缘层的通过上下方向中央的面和上述第2覆盖绝缘层的上表面之间的距离相同。
2.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
上述通过部的通过上下方向中央的面和上述第2配线的上表面之间的距离,与上述通过部的上述通过上下方向中央的面和上述第1配线的下表面之间的距离相同。
3.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
上述通过部的上述第1配线和上述第2配线以通过上下方向中央的面为中心对称地形成。
4.根据权利要求1所述的带有电路的悬挂基板,其特征在于,
上述通过部的上述绝缘层的上侧一半部分与上述通过部的上述绝缘层的下侧一半部分以通过上下方向中央的面为中心对称地形成。
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