[发明专利]压电元件的制造方法及压电基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种压电元件的制造方法及一种压电基板。

背景技术

现有的压电元件通常是先成膜后再以裁切或冲压(punch)的方式制作成多个压电元件。后续再将压电元件贴合在基板上。然而裁切或冲压后形成的压电元件要透过黏着剂才能黏贴在基板上。但此黏着制程可能会使产品良率下降，或甚至产生其他负面影响。举例而言，黏着制程会造成产品厚度增加，或影响产品的音响阻抗。此外，黏着制程中也可能会发生贴合不良或贴合错位等制程问题。因此，如何能够避免上述问题发生成为本技术领域的重要课题之一。

发明内容

为了解决现有技术所述的问题，本发明提供一种压电元件的制造方法。

本发明提供一种压电元件的制造方法，包含：形成图案化屏蔽层于基板上方，其中图案化屏蔽层具有一开口露出基板的一部分；形成压电元件于开口内；以及移除图案化屏蔽层，以获得压电元件，其中压电元件具有中心部分及周边部分邻接中心部分，周边部分的最大高度大于中心部分的高度。

在多个实施例中，形成压电元件于开口内包含：填充压电材料溶液于开口内；以及固化压电材料溶液，以形成压电元件。

在多个实施例中，压电材料溶液的高度小于开口的深度。

在多个实施例中，图案化屏蔽层包含塑料层及黏着层位于塑料层及基板之间。

在多个实施例中，图案化屏蔽层包含聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、金属、合金、硅或其组合。

本发明另提供一种压电基板，包含基板以及压电元件。压电元件位于基板上，其中压电元件具有中心部分及周边部分邻接中心部分，周边部分的最大高度大于中心部分的高度。

在多个实施例中，周边部分的高度自周边部分的侧壁朝中心部分先增加再减少。

在多个实施例中，周边部分的侧壁与基板的表面之间的夹角为40°至100°。

在多个实施例中，周边部分的最大高度为中心部分的高度的二倍至二十一倍。

通过图案化屏蔽层形成压电元件于基板上，因此后续不需额外的黏着制程将压电元件贴合在基板上，也就不会发生先前技术中所述的黏着制程可能会造成的问题。

附图说明

图1A-1D为依照本发明多个实施例的制造压电元件的方法在各制程阶段的剖面示意图。

主要元件符号说明

10：基板

20：图案化屏蔽层

20a：开口

22：塑料层

24：黏着层

30：压电材料溶液

35：压电元件

35a：侧壁

d1：深度

H1：最大高度

h1、H2：高度

Pc：中心部分

Pp：周边部分

α：夹角

具体实施方式

接着以实施例并配合附图以详细说明本发明，在附图或描述中，相似或相同的部分使用相同的符号或编号。在附图中，实施例的形状或厚度可能扩大，以简化或方便标示，而附图中元件的部分将以文字描述。可以了解的是，未绘制或未描述的元件为本领域普通技术人员所知悉的各种样式。本实施方式为本发明的理想化实施例(及中间结构)以示意性的横截面来说明，且本领域技术人员可预期本实施方式中制造方法、形状及/或公差的合理改变。因此，不应将本发明的实施例理解为限制本发明所请求的范围。

如先前技术所述，裁切或冲压后形成的压电元件要透过黏着剂才能黏贴在基板上。但此黏着制程可能会使产品良率下降，或甚至产生其他负面影响。因此，本发明提供一种压电元件的制造方法，通过图案化屏蔽层形成压电元件于基板上，因此后续不需额外的黏着制程将压电元件贴合在基板上，也就不会发生现有技术中所述的黏着制程可能会造成的问题。

图1A-1D为依照本发明多个实施例的制造压电元件的方法在各制程阶段的剖面示意图。请参照图1A，提供一基板10。在多个实施例中，基板10的材质为玻璃、石英、透明高分子材料或其他合适的材料。