[发明专利]一种BMS系统均衡模组的制作工艺

权利要求书

1.一种BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，其步骤包括：

（1）基板制作

将熔融状态下的环氧树脂倒入模具内进行完全固化，固化温度为50-60℃,其完全固化的时间在2-3h；

（2）清洗

将基板清洗液进行清洗,清洗过后,将基板放入烘箱中烘干，烘干温度为45℃，时间为30-50min；

（3）复刻

在基板表面将元件布局纹路进行复刻；

（4）元件老化

将元件和基板进行老化实验,经检验合格后,方可焊接；

（5）镜检

在高倍数字显微镜对基板的pin脚进行检查，用60-80%的酒精将pin脚擦洗干净，擦拭时要朝一个方向进行操作；

（6）PCB焊接

在该道工序中，是在基板焊接PCB，在PCB与基板接缝处涂上锡膏，涂布量为5-10g，在涂好的锡膏内插上引脚即可开始PCB的焊接，工作温度为500-620℃；

（7）IC本压

将IC的pin脚与基板的pin压合在一起，操作温度为280-320℃，压力为0.15-0.35MPa；

（8）锂电池焊接

将锂电池串联焊接在基板上，工作温度为400-520℃；

（9）TAB热压

将FPC与基板的pin结合在一起，温度为130-150℃，压力为0.12-0.18MPa；

（10）电测

对初步组合好的模组进行点亮检测，检查模组是否合格；

（11）打胶

将固定胶在135-150℃下均匀的打在FPC与基板和IC与基板的连接处，并在自然条件下晾干固话；

（12）外观检测

对模组进行外观检测，检测完毕即为成品。

2.一种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（2）中基板的清洗方式采用超声清洗的方式。

3.一种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（6）使用刮刀对锡膏进行涂布，刮刀的速度为15mm/s,压力为5kg。

4.一种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（6）中引脚预留的长度为要超过基板面2mm。

5.一种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（7）IC本压前进行预压，预压的压力为60KPa。

6.一种权利要求1所述的BMS系统均衡模组的制作工艺，其特征在于，步骤（11）中将自然晾干改为冷却固定，冷却的温度为20℃。