[发明专利]一种研磨垫及其更换方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种研磨垫及其更换方法。

背景技术

在化学机械抛光(CMP)研磨过程中，为了得到所需要的研磨率，研磨头与研磨垫修整器都会以研磨盘中心为中心进行扫描(sweep)。通常它们sweep的区域都会分为不同的区域(zone)，而研磨头及研磨垫修整器在这些zone中停留的时间不同会引起这些区域研磨垫的研磨损耗不同。当研磨垫接近研磨制程允许的最大时间时，某些区域研磨垫沟道变浅或已经磨平。当研磨垫部分区域发生沟道变浅或者磨平的时候就必须将研磨垫更换掉，这样存在一定的浪费，而且会引起研磨率的变化，对研磨后硅片的均匀性造成影响，最后影响产品质量。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供一种研磨垫及其更换方法，将研磨垫根据研磨头或研磨垫修整器sweep时在不同区域内停留时间分布设计成若干个区域，根据不同区域的磨损情况进行更换，从而可以达到节约成本及维持研磨率稳定的效果。

本发明的技术目的通过以下技术手段实现：

一种研磨垫，应用于包括研磨盘、研磨头和研磨垫修整器的研磨机台，其特征在于，所述研磨垫上表面设置有若干个区域带，并且

每个所述区域带为将所述研磨头或者所述研磨垫修整器在所述研磨垫上表面扫描时的停留时间相同且相连的区域划分成的区域带。

优选的，上述的研磨垫，其中，所述研磨垫可旋转地设置于所述研磨盘上，且所述研磨垫的中心与所述研磨盘的中心上下重合。

优选的，上述的研磨垫，其中，所述研磨头以及所述研磨垫修整器以所述研磨盘的中心为中心，距离相等半径对所述研磨垫的上表面进行扫描，以使所述若干个区域带将所述研磨垫的上表面划分为若干个同心圆环。

优选的，上述的研磨垫，其中，每个所述区域带设置有一连接处，且所述连接处的一端设置有一凸口，另一端设置有一与所述凸口匹配的卡口，以将每个所述区域带固定。

优选的，上述的研磨垫，其中，所述连接处为一斜面，且所述斜面的方向与所述研磨垫的旋转方向一致，以防止所述连接处在旋转过程中卷起。

本发明还提供一种研磨垫的更换方法，应用于包括研磨盘、研磨头和研磨垫修整器的研磨机台，其特征在于，所述方法包括：

根据所述研磨头或者所述研磨垫修整器在所述研磨垫上表面扫描时的停留时间，将所述停留时间相同且相连的区域划分成一个区域带；

根据每个所述区域带的磨损情况不同，拆卸并更换已经磨损的所述区域带，并保留未磨损的区域带。

与现有技术相比，本发明的优点是：

本发明提供的一种研磨垫及其更换方法，将研磨垫根据研磨头或研磨垫修整器sweep时在不同区域内停留时间分布设计成若干个区域带，根据不同区域带的磨损情况进行更换，从而可以达到节约成本及维持研磨率稳定的效果。

附图说明

图1a和图1b为研磨垫被划分成若干个区域带的示意图；

图2为研磨垫区域带的连接方式示意图；

图3为实施例中研磨垫修整器在不同区域带中停留的时间比率图；

图4为根据图3划分出区域带的研磨垫的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本发明的新型研磨垫，其上表面包括若干个区域带，应用于包括研磨盘、研磨头和研磨垫修整器的研磨机台，根据研磨头或者研磨垫修整器在研磨垫上表面扫描时的停留时间，将停留时间相同且相连的区域划分成一个区域带。根据不同区域带的磨损情况对研磨垫的不同区域单独进行更换，从而可以达到节约成本及维持研磨率profile稳定的效果。