[发明专利]一种硅基异质结电池的制备方法在审
申请号: | 201510663128.0 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN106601860A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 杨与胜;王树林 | 申请(专利权)人: | 福建金石能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362200 福建省晋*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅基异质结 电池 制备 方法 | ||
1.一种硅基异质结电池的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
提供N型硅片;
在N型硅片的一面上沉积本征非晶硅膜层和N型非晶硅层,另一面上沉积本征非晶硅膜层和P型非晶硅层;
分别在P型非晶硅层和N型非晶硅层上沉积透明导电膜层;
分别在P型非晶硅层和N型非晶硅层的透明导电膜层上沉积阻挡层;
分别在两面的阻挡层上蒸镀铜层;
分别在两面的铜层上形成铜栅线电极。
2.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在两面的铜层上形成铜栅线电极具体为:分别在两面的铜层上铺设耐酸干膜,通过曝光和显影在铜层上形成栅线图案,然后通过刻蚀铜层,形成铜栅线电极。
3.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在两面的铜层上形成铜栅线电极具体为:分别在两面的铜层上印刷胶层形成栅线图案,然后通过刻蚀铜层,去除胶层形成铜栅线电极。
4.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在两面的铜层上形成铜栅线电极具体为:通过CVD沉积的方式在铜层上沉积抗腐蚀绝缘层,然后通过激光刻蚀形成栅线图案,化学刻蚀铜层及去除绝缘层形成金属铜栅线电极。
5.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在两面的阻挡层上蒸镀铜层具体为:在真空环境中,将铜通过电阻丝加热、电子束加热或激光轰击加热的方式加热至蒸发温度,然后将铜蒸汽凝结在阻挡层上。
6.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述铜栅线电极上还设有锡层。
7.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在N型硅片的一面上沉积本征非晶硅膜层和N型非晶硅层,另一面上沉积本征非晶硅膜层和P型非晶硅层,具体为先沉积两面的本征非晶硅膜层,再沉积N型非晶硅层、P型非晶硅层。
8.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在N型硅片的一面上沉积本征非晶硅膜层和N型非晶硅层,另一面上沉积本征非晶硅膜层和P型非晶硅层,具体为先沉积两面的本征非晶硅膜层,再沉积P型非晶硅层、N型非晶硅层。
9.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在N型硅片的一面上沉积本征非晶硅膜层和N型非晶硅层,另一面上沉积本征非晶硅膜层和P型非晶硅层,具体为先沉积其中一面的本征非晶硅膜层、P型非晶硅层,再沉积另一面的本征非晶硅膜层、N型非晶硅层。
10.根据权利要求1所述的硅基异质结电池的制备方法,其特征在于:所述分别在N型硅片的一面上沉积本征非晶硅膜层和N型非晶硅层,另一面上沉积本征非晶硅膜层和P型非晶硅层,具体为先沉积其中一面的本征非晶硅膜层、N型非晶硅层,再沉积另一面的本征非晶硅膜层、P型非晶硅层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的