[发明专利]晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法

说明书

技术领域

本发明属于单片机检测技术领域，具体地说，是涉及一种晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法。

背景技术

随着光纤通信技术的发展，要求光模块的速率越来越高，尺寸越来越小，相应的对光模块中的单片机封装尺寸也有了更小的要求。晶圆片级芯片规模封装（Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP)，采用先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割成一个个的IC颗粒，这种不同于传统形式的封装方式使封装后体积等同于IC裸晶的原尺寸，缩小了单片机封装尺寸，成为光模块单片机的选择。但由于WLCSP封装焊接方式类似于球栅阵列结构（all Grid Array，简称BGA）的焊接方式，给检测焊接通断情况带来了难度。传统的对于BGA焊接情况的检测方法为X光机透射成像，人眼检测成像结果来判断焊接效果的方式，但这种方式存在着X光辐射伤害人体、效率低、X光机成本高的缺点。

发明内容

本发明为了解决现有晶圆片级封装单片机引脚焊接情况通过X光机透射成像的检测方式所带来的一系列问题，提供了一种晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，无需使用X光机透射。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，包括测试单片机和上位机，被测单片机的待测引脚与所述测试单片机的相应引脚连接，包括以下步骤：

（1）、上位机控制向被测单片机和/或测试单片机烧录固件文件；

（2）、被测单片机的各引脚连续发送高低电平数据；

（3）、测试单片机采集被测单片机的各引脚数据并存储于其内存中；

（4）、上位机从测试单片机内存中读取被测单片机的各引脚数据，并判断各引脚数据为高电平或者低电平；

（5）、上位机计数连续N次读取过程中，计数被测单片机的各引脚数据分别为高电平或者低电平时的数量，为n_i，其中，i对应被测单片机的第1～x个待测引脚；

（6）、根据计数结果n_i判断被测单片机的各引脚是否焊接正常，其中N为正整数。

进一步的，步骤（3）中，测试单片机接收上位机的控制指令采集数据，所述步骤（4）还包括判断当前所采集次数n是否满N次的步骤，若满N次，则执行步骤（5），同时当前所采集次数n清零，若未满N次，则返回步骤（3）。

又进一步的，所述步骤（6）中包括以下子步骤：

（61）、判断计数结果n_i若满足条件0＜n_i＜n2时，变量k_i增加一个值，其中，n2为预设的常量；

（62）、判断测试单片机所接收到上位机的控制指令条数m，若接收到上位机的控制指令条数m满M条，则执行步骤（63），否则，返回步骤（3）；

（63）、比较k_i与阈值k1的大小关系，若k_i≥k1，则判断被测单片机的第i个引脚焊接正常，否则，焊接不正常，其中，所述k_i的初始值为0，k1为预设的阈值。

再进一步的，所述步骤（6）之后还包括步骤（7）、将判断结果进行显示。

进一步的，所述步骤（4）中，上位机通过从I2C中断的方式从测试单片机内存中读取被测单片机的各引脚数据。

又进一步的，所述步骤（1）中，上位机控制向被测单片机和/或测试单片机发送烧录请求，若得到被测单片机和/或测试单片机的应答，则向其烧录固件文件。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明的晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法，通过设置一测试单片机与被测单片机的管脚直连，被测单片机连续向外发送高低电平信号，只需检测所采集的被测单片机发送的电平信号，根据一定检测次数内高电平或者低电平出现的概率即可判断出被测单片机各引脚是否焊接正常，检测方法简单，准确率高，无需使用X光机，避免了X光机一系列问题。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明所提出的晶圆片级封装单片机引脚焊接检测方法的一种实施例流程图；

图2是图1中的局部流程图。

具体实施方式