[发明专利]挠曲尾部覆盖有传导层和结构层接合焊盘的磁头悬浮件

说明书

本发明涉及一种具有带有覆盖的传导层和结构层接合焊盘的挠曲尾部的磁头悬浮件。一种磁头悬架组件具有层压挠曲件，其包含金属传导层和比传导层坚硬的金属结构层，所述传导层包含细长且狭窄并电连接到读磁头的多个导电迹线。将第一介电层布置在结构层和传导层之间。第二介电层大体覆盖在与挠性印刷电路(FPC)重叠的挠曲尾部接合区域中的传导层。结构层包含多个挠曲接合焊盘，其与相应的FPC接合焊盘对齐、面向且被接合到所述相应的FPC接合焊盘。通过穿过第一介电层的通孔，将结构层中的挠曲接合焊盘电连接到传导层中的导电迹线。在某些实施例中，挠曲尾部在挠曲尾部接合区域中折叠自身。

相关申请的交叉参考

本申请要求作为2013年5月20日提交的、标题为“具有带有折叠接合焊盘的挠曲尾部的磁盘驱动磁头悬架组件(Disk drive head gimbal assembly having a flexuretail with folded bond pads)”的在审美国专利申请序列No.13/897,609(代理人案号T4496.D1)的部分继续的权益，上述申请本身是2010年10月29日提交的、标题为“具有带有折叠接合焊盘的挠曲尾部的磁盘驱动磁头悬架组件(Disk drive head gimbal assemblyhaving a flexure tail with folded bond pads)”的美国专利申请序列No.12/916,237(代理人案号T4496)的分案申请(发表为美国专利8,467,153)，并且通过优先权链也要求该申请的优先权。

技术领域

本公开总体涉及磁盘驱动系统，包括但不限于具有挠曲尾部的磁头悬浮件。

背景技术

信息存储设备用于在计算机和其他消费类电子产品设备中检索和/或存储数据。磁性硬盘驱动器是包含能够读和写两者的一个或更多磁头的信息存储设备的示例，但是其他信息存储设备也包含磁头-有时包含不能写的磁头。此处，可以将能够读的磁头称为“读磁头”，即使它包含其他结构和功能，如用于写的换能器、加热器、微致动器、电子研磨导件(electronic lapping guide)、激光二极管等等。

在现代磁性硬盘驱动设备中，每一个磁头是通常包含携带往返磁头的电信号的层压挠曲件(laminated flexure)的磁头-悬架组件(head-gimbal assembly，HGA)的子组件。HGA进而是通常包含多个HGA、致动器和挠性印刷电路(FPC)的磁头堆叠组件(head-stackassembly，HSA)的子组件。将多个HGA附接到致动器的各种臂。

现代层压挠曲件通常包含传导铜迹线，通过聚酰亚胺介电层将该迹线与不锈钢结构层隔离开。使得往返磁头的信号能够到达致动器本体上的FPC，每一个HGA挠曲件包含沿着相应的致动器臂远离磁头延伸并最终附接到临近致动器本体的FPC的挠曲尾部。也就是说，挠曲件包含从临近磁头延伸并沿着挠曲尾部继续延伸到电连接点的迹线。FPC包含对应于挠曲尾部的电连接点的导电端子。

为了促进HAS制造工艺期间的挠曲尾部的传导迹线到FPC的导电端子的电连接，首先，必须相对于FPC适当地放置挠曲尾部，使得挠曲尾部的传导迹线与FPC的导电端子对齐。然后，在通过超声接合、焊料喷射接合(solder jet bonding)、焊料冲击回流(solder bumpreflow)或异向传导薄膜(anisotropic conductive film,ACF)接合进行前述的电连接时，必须相对于FPC的导电端子保持或束缚挠曲尾部。

现代磁性读磁头倾向于包含需要电连接的越来越多的附加结构和功能。例如，到读磁头的电连接可以是读换能器(例如，隧道磁阻传感器)、写换能器(例如，感应烧录器(inductive writer))、用于动态飞行高度控制的加热器、用于精确的跟踪控制的微致动器、增强磁头制造步骤的控制的电子研磨导件和/或加热用于所谓的热辅助磁记录的临近磁盘的局部区域的激光二极管所需要的。然而，近代挠曲尾部针对另外的传导层迹线在该挠曲尾部的接合区域中具有非常小的空间，特别是因为在传导层中，近代的挠曲尾部也包含挠曲接合焊盘。