[发明专利]挠曲尾部覆盖有传导层和结构层接合焊盘的磁头悬浮件

权利要求书

1.一种磁盘驱动器，其包括：

磁盘驱动器底托；

可旋转地安装至所述磁盘驱动器底托的磁盘；

枢转地安装至所述磁盘驱动器底托的致动器，所述致动器包含挠性印刷电路即FPC，其包含多个导电FPC接合焊盘；和

附接到所述致动器的至少一个磁头悬架组件，所述至少一个磁头悬架组件包括

读磁头；和

悬浮组件，其包括

负载杆，和

层压挠曲件，其包含连接到所述读磁头的舌状部分和延伸到与所述FPC重叠的挠曲尾部接合区域的挠曲尾部，所述层压挠曲件包括传导层、结构层、第一介电层和第二介电层，所述传导层是金属的并且包含细长且狭窄并电连接到所述读磁头的多个导电迹线，所述结构层是金属的并且比所述传导层坚硬，所述第一介电层在所述结构层和所述传导层之间，所述第二介电层覆盖所述挠曲尾部接合区域中的所述传导层；

其中所述结构层包含所述挠曲尾部接合区域中的多个挠曲接合焊盘，所述结构层中的所述多个挠曲接合焊盘中的每一个与所述多个导电FPC接合焊盘中的相应一个对齐、面向所述相应一个，且被接合到所述相应一个；和

其中通过穿过所述第一介电层的第一多个通孔中的一个，所述多个挠曲接合焊盘中的每一个被电连接到所述多个导电迹线中的相应一个。

2.根据权利要求1所述的磁盘驱动器，其中所述结构层包括不锈钢，所述第一介电层包括聚酰亚胺，并且所述传导层包括铜。

3.根据权利要求2所述的磁盘驱动器，其中所述结构层的所述多个挠曲接合焊盘中的至少一个包含镀金层。

4.根据权利要求1所述的磁盘驱动器，其中通过包含多个导电焊珠的异向传导薄膜，将所述结构层的所述多个挠曲接合焊盘中的每一个接合到所述多个导电FPC接合焊盘中的所述相应一个。

5.根据权利要求1所述的磁盘驱动器，其中穿过所述第一介电层的所述第一多个通孔中的每一个包括穿过所述第一介电层、用导电材料填满的孔。

6.根据权利要求1所述的磁盘驱动器，其中所述挠曲尾部在所述挠曲尾部接合区域中折叠自身，使得所述传导层是布置在所述挠曲尾部接合区域中的所述结构层的所述多个挠曲接合焊盘之间的内层，所述结构层布置在所述挠曲尾部接合区域中的所述传导层的两侧的外部，其中所述结构层的所述多个挠曲接合焊盘面向外侧。

7.根据权利要求6所述的磁盘驱动器，其中所述第二介电层包含第二多个通孔，每一个包括穿过所述第二介电层、用导电焊料填满的孔。

8.一种磁头悬架组件即HGA，所述HGA包括：

读磁头；和

悬浮组件，其包括

负载杆，和

层压挠曲件，其包含连接到所述读磁头的舌状部分和远离所述舌状部分延伸到挠曲尾部接合区域的挠曲尾部，所述层压挠曲件包括传导层、结构层、第一介电层和第二介电层，所述传导层是金属的并包含细长且狭窄并电连接到所述读磁头的多个导电迹线，所述结构层是金属的并且比所述传导层坚硬，所述第一介电层在所述结构层和所述传导层之间，所述第二介电层覆盖所述挠曲尾部接合区域中的所述传导层；

其中所述结构层包含所述挠曲尾部接合区域中的多个挠曲接合焊盘，通过穿过所述第一介电层的第一多个通孔中的一个，所述多个挠曲接合焊盘中的每一个被电连接到所述多个导电迹线中的相应一个，所述挠曲尾部在所述挠曲尾部接合区域中折叠自身。

9.根据权利要求8所述的HGA，其中所述结构层包括不锈钢，所述第一介电层包括聚酰亚胺，并且所述传导层包括铜。

10.根据权利要求9所述的HGA，其中所述结构层的所述多个挠曲接合焊盘中的至少一个包含镀金层。