[发明专利]一种新型多球形工件的夹紧装置在审
申请号: | 201510543466.0 | 申请日: | 2015-08-31 |
公开(公告)号: | CN105081833A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 黄志刚 | 申请(专利权)人: | 苏州柏德纳科技有限公司 |
主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215011 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 球形 工件 夹紧 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种新型多球形工件的夹紧装置。
背景技术
在生产过程中,为了减少夹压的辅助时间和提高生产效率,多采用多工位或多工件夹紧装置,即用一个原始力对多个点或工件进行同时夹紧,此种结构虽然提高了生产效率,但会因工件尺寸或形状误差而出现夹紧不牢固或破坏夹紧机构的现象。
发明内容
针对上述问题,本发明提供一种新型多球形工件的夹紧装置,可有效避免工件因尺寸或形状误差而出现夹紧不牢固或破坏夹紧机构的现象,进一步的,便于同时夹紧不同直径的球形工件。
为实现上述技术目的,达到上述技术效果,本发明通过以下技术方案实现:
一种新型多球形工件的夹紧装置,其特征在于,包括底部的基座和顶部的压板,所述基座和压板呈半径相同的圆形,在所述基座的圆心设置有贯穿压板的立柱,所述立柱的顶部设置有螺母,所述螺母通过球面垫圈与压板相连,所述立柱在位于压板和基座之间设置有弹簧,所述基座上均匀设置有数量相同的第一组定位装置和第二组定位装置,第一组定位装置和第二组定位装置各自排列成圆形且两组定位装置沿着基座的径向成对设置,所述压板上铰接有与定位装置相对应的浮动压块。
优选,所述定位装置是向下凹陷的定位槽。
优选,由第一组定位装置排列成的圆形的半径小于由第二组定位装置排列成的圆形的半径,第一组定位装置的定位槽的半径小于第二组定位装置的定位槽的半径。
本发明的有益效果是:当对多个工件进行夹紧时,螺母通过球面垫圈与压板相连,允许压板摆动,同时,压板底部的浮动压块可以通过摆动来补偿各自夹压的工件的直径尺寸公差,可有效避免工件因尺寸或形状误差而出现夹紧不牢固或破坏夹紧机构的现象。进一步的,便于同时夹紧不同直径的球形工件。
附图说明
图1是本发明一种新型多球形工件的夹紧装置的结构示意图;
附图的标记含义如下:
1:基座;2:压板;3:第一定位槽;4:第二定位槽;5:立柱;6:弹簧;7:螺母;8:浮动压块;9:第一球形工件;10:第二球形工件;11:球面垫圈。
具体实施方式
下面结合附图和具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述,以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施,但所举实施例不作为对本发明的限定。
一种新型多球形工件的夹紧装置,如图1所示,包括底部的基座1和顶部的压板2,所述基座1和压板2呈半径相同的圆形,在所述基座1的圆心设置有贯穿压板2的立柱5,所述立柱5的顶部设置有螺母7,所述螺母7通过球面垫圈11与压板2相连,,允许压板2摆动,可以调节一定的误差。
所述立柱5在位于压板2和基座1之间设置有弹簧6,所述基座1上均匀设置有数量相同的第一组定位装置和第二组定位装置,第一组定位装置和第二组定位装置各自排列成圆形且两组定位装置沿着基座1的径向成对设置,所述压板2上铰接有与定位装置相对应的浮动压块8。优选,所述定位装置是向下凹陷的定位槽,即图1中基座1上沿着圆周方向设置有两圈球形工件的定位槽,若干个第一定位槽3排列成一个半径小的圆形形状,相同数量的第二定位槽4排列成一个半径大的圆形形状,且第一定位槽3和第二定位槽4沿着基座1的径向成对设置。此种结构,所述浮动压块8呈倒V形,一个浮动块对应一对球形工件,即浮动压块8的两端分别对应一个球形工件,浮动压块8可以调节一定的误差。
优选,由第一组定位装置排列成的圆形的半径小于由第二组定位装置排列成的圆形的半径,第一组定位装置的定位槽的半径小于第二组定位装置的定位槽的半径,正如图1所示,第一定位槽3用于夹紧半径较小的第一球形工件9,第二定位槽4用于夹紧半径较大的第二球形工件10,便于同时夹紧不同直径的球形工件。
其中,定位槽可以呈半球形,也可以呈倒圆锥体形。
当对多个工件进行夹紧时,螺母通过球面垫圈与压板相连,允许压板摆动,同时,压板底部的浮动压块可以通过摆动来补偿各自夹压的工件的直径尺寸公差,可有效避免工件因尺寸或形状误差而出现夹紧不牢固或破坏夹紧机构的现象。进一步的,便于同时夹紧不同直径的球形工件。
以上仅为本发明的优选实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或者等效流程变换,或者直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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