[发明专利]MEMS麦克风和MEMS声学传感芯片

权利要求书

1.一种MEMS麦克风，包括：外壳(1)、线路板(100)、以及MEMS声学传感芯片(300)；所述MEMS声学传感芯片(300)固定于所述线路板(100)的上方，所述外壳(1)和线路板(100)围成腔体(11)将所述MEMS声学传感芯片(300)封装在内；

所述MEMS声学传感芯片(300)包括至少两个MEMS单元(301)；所述MEMS单元(301)包括基底，所述基底包括顶盖(303)和侧壁(304)，所述顶盖(303)和侧壁(304)围成底部开口的第一腔体(302)，所述MEMS单元(301)还包括设置于第一腔体(302)内的构成电容结构的背板及振膜；相邻的MEMS单元(301)之间共用部分侧壁(304)并且共用部分的侧壁(304)的底端开设有第一缺口(305)，以使全部所述第一腔体(302)连通形成第二腔体；

所述线路板(100)在所述第二腔体的下方开设有声孔(101)。

2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS声学传感芯片(300)包括两个MEMS单元(301)，所述声孔(101)正对所述第一缺口(305)。

3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述第一缺口(305)经过所述MEMS声学传感芯片(300)的中心，所述声孔(101)正对所述MEMS声学传感芯片(300)的中心。

4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS声学传感芯片(300)包括依次并列设置的三个MEMS单元(301)，所述声孔(101)正对中间的MEMS单元(301)。

5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS声学传感芯片(300)包括四个MEMS单元(301)，四个所述MEMS单元(301)呈田字形排布，所述MEMS声学传感芯片(300)的中心的侧壁(304)的底端开设有第二缺口(306)，所述第一缺口(305)分别与所述第二缺口(306)连通，所述声孔(101)正对所述第二缺口(306)。

6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS单元(301)的电容结构为差分电容结构，包括位于中间的振膜，位于振膜上方的第一背极板以及位于振膜下方的第二背极板。

7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括设置于线路板(100)上的ASIC芯片；所述MEMS单元(301)通过转接器与所述ASIC芯片电连接，或者，所述MEMS单元(301)通过线路板(100)上的电路与所述ASIC芯片电连接。

8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，还包括设置于线路板(100)上的ASIC芯片，所述MEMS单元(301)共用所述ASIC芯片。

9.一种MEMS声学传感芯片，其特征在于，包括至少两个MEMS单元(301)；所述MEMS单元(301)包括基底，所述基底包括顶盖(303)和侧壁(304)，所述顶盖(303)和侧壁(304)围成底部开口的第一腔体(302)，所述MEMS单元(301)还包括设置于第一腔体(302)内的构成电容结构的背板及振膜；相邻的MEMS单元(301)之间共用部分侧壁(304)并且共用部分的侧壁(304)的底端开设有第一缺口(305)，以使全部所述第一腔体(302)连通形成第二腔体。

10.根据权利要求9所述的MEMS声学传感芯片，其特征在于，所述MEMS声学传感芯片(300)包括四个MEMS单元(301)，四个所述MEMS单元(301)呈田字形排布，所述MEMS声学传感芯片(300)的中心的侧壁(304)的底端开设有第二缺口(306)，所述第一缺口(305)分别与所述第二缺口(306)连通。